印刷電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子産品的必(bi)要組成部分，是(shi)承載電子産品(pin)🍉中電子元件的(de)母闆。目前，電子(zǐ)産品快速向小(xiao)🔞型化、便捷化、智(zhi)能化方向發展(zhǎn)，擁有高連通密(mi)😘度的多層印刷(shua)電路闆(HDI-PCB)和柔性(xìng)電路闆(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruǎn)闆)是制造這些(xie)電子産品的重(zhòng)要部件之一。在(zài)⛷️多層電路闆和(he)軟闆中使用金(jīn)屬化的通孔或(huo)盲孔來實現不(bú)📧同層之間的導(dao)通。通孔電鍍銅(tong)是實現通孔金(jīn)屬化的重要途(tú)🏃♂️徑，也是🏃🏻多層PCB和(hé)FPC制作過程中非(fēi)常重要的一項(xiang)技術。但是在直(zhí)流電鍍過程中(zhōng)，由于㊙️通孔内的(de)🈲電流密度🔆分布(bu)不均勻，使用傳(chuán)統鍍液很難在(zai)孔内得到厚度(dù)均勻的㊙️鍍層，而(ér)使用有機添加(jia)劑是一個🍉有效(xiao)而且經濟的方(fang)法。所以✨，開發出(chu)有效而且穩定(ding)性、适應性強的(de)通孔電鍍添加(jia)劑是非常必要(yao)的。
在通孔的直(zhí)流電鍍過程中(zhong)，孔口的電流密(mì)度往往比孔中(zhong)間✔️位置的電流(liú)密度大，使得孔(kong)口處銅沉積速(sù)度比孔中心快(kuai)，最終會導緻孔(kong)口處的銅鍍層(céng)比💋孔中心的厚(hou)。考慮到電路闆(pan)不同的應用環(huán)境和整個電子(zǐ)系統的穩定性(xing)，在孔内獲得均(jun)勻的銅鍍層🌈甚(shen)至孔中心的銅(tong)鍍層是孔口的(de)1.5～2.5倍，是很有必要(yao)的。随着PCB鑽孔和(he)布🚶♀️線技術的發(fa)展，PCB上的通孔孔(kǒng)徑越來越小，布(bu)線越來越密，這(zhe)對💔通孔的金屬(shu)化提出了更高(gāo)的要求。PCB/FPC電鍍中(zhōng)的添加劑一般(ban)爲複合添加劑(ji)，也就是一個添(tiān)加劑體系，并不(bú)是🧑🏾🤝🧑🏼一種單一的(de)添🌏加劑。一個添(tian)加劑體系中的(de)每種添加劑都(dōu)有🈲自己獨特🍉的(de)作用，而且👌它們(men)之間的協同作(zuò)用是一個添加(jia)劑❓體系起作用(yòng)的關鍵，這也是(shi)添加劑研究中(zhōng)的重點。
開發新(xin)的PCB/FPC通孔電鍍添(tiān)加劑體系将有(yǒu)助于推動PCB/FPC制造(zào)技術向精細化(hua)方向發展。而且(qiě)，對一個新的PCB/FPC通(tōng)孔🔴電鍍添加㊙️劑(jì)體㊙️系的🎯機理方(fāng)面的解釋可以(yǐ)爲其他⁉️功能性(xing)電鍍添加劑的(de)設計提供新思(si)路。
同泰化學垂(chuí)直連續電鍍(VCP)高(gao)TP值酸性鍍銅光(guāng)澤劑用電鍍中(zhong)間體推薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑(yì)制劑和整平劑(ji)組分按一定的(de)比🔴例複配成優(you)質的PCB/FPC通孔用高(gao)TP值🈚VCP酸性鍍銅光(guāng)亮劑。
