不容錯(cuo)過的PCB闆内(nei)部揭秘

　　很(hen)多硬件工(gong)程師或者(zhe)是layout工程師(shi)在剛接觸(chu)PCB的時候，都(dou)會對PCB闆(特(te)🏃🏻‍♀️别是多層(ceng)闆)内部到(dao)底是什麽(me)樣子很感(gan)興趣。今天(tian)，小編就帶(dai)大家一起(qi)來了解了(le)解。

　　高密度(du)互聯闆(HDI)---過(guo)孔

　　多層PCB的(de)線路加工(gong)，和單層雙(shuang)層沒什麽(me)區别，最大(da)的不同在(zai)過孔的工(gong)藝上。

　　線路(lu)都是蝕刻(ke)出來的，過(guo)孔都是鑽(zuan)孔再鍍銅(tong)出來✡️的。

　　多(duo)層電路闆(pan)，通常有 通(tong)孔闆、一階(jie)闆、二階闆(pan)、二階疊孔(kong)闆 這幾種(zhong)。更高階的(de)如 三階闆(pan)、任意層互(hu)聯闆 平時(shi)用的非常(chang)少，成本也(ye)很高。

　　一般(ban)情況下，8位(wei)單片機産(chan)品用2層通(tong)孔闆;32位單(dan)片機級别(bie)的👀智能硬(ying)件，使用4層(ceng)-6層通孔闆(pan);Linux和Android級别的(de)智能硬件(jian)，使用6層通(tong)孔至8一階(jie)👀HDI闆;智能手(shou)機這樣的(de)緊湊産品(pin)，一般用8層(ceng)一階到10層(ceng)2階電路闆(pan)。

　　最常見的(de)通孔

　　隻有(you)一種過孔(kong)，從第一層(ceng)打到最後(hou)一層。不管(guan)是外👿部的(de)線路還是(shi)内部的線(xian)路，孔都是(shi)打穿的。叫(jiao)做通⛹🏻‍♀️孔闆(pan)。

　　通孔闆和(he)層數沒關(guan)系 ，平時大(da)家用的2層(ceng)的都是通(tong)孔闆，而很(hen)多交換機(ji)和軍工電(dian)路闆👽，做20層(ceng)，還是通孔(kong)的。

　　用鑽頭(tou)把電路闆(pan)鑽穿，然後(hou)在孔裏鍍(du)銅，形成通(tong)路。

　　這裏要(yao)注意，通孔(kong)内徑通常(chang)有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一(yi)般0.2mm的要比(bi)0.3mm的貴不少(shao) 。因爲鑽頭(tou)太細容易(yi)斷，鑽的也(ye)慢一些。多(duo)耗費的時(shi)間和鑽👧🏾頭(tou)的費用，就(jiu)體現在電(dian)路闆價格(ge)上升上了(le)。

　　高密度闆(pan)(HDI闆)的激光(guang)孔

　　這張圖(tu)是6層1階HDI闆(pan)的疊層結(jie)構圖，表面(mian)兩層都是(shi)激光孔✡️，0.1mm内(nei)徑🧜🏼‍♀️。内😘層是(shi)機械孔

　　相(xiang)當于一個(ge)4層通孔闆(pan)，外面再覆(fu)蓋2層。

　　激光(guang)隻能打穿(chuan)玻璃纖維(wei)的闆材，不(bu)能打穿金(jin)屬的🧑🏻‍❤️‍🧑🏼銅。所(suo)以外💘表面(mian)打孔不會(hui)影響到内(nei)部的其他(ta)線路。

　　激光(guang)打了孔之(zhi)後，再去鍍(du)銅，就形成(cheng)了激光過(guo)孔。

　　超貴的(de)任意層互(hu)聯闆，多層(ceng)激光疊孔(kong)

　　就是每一(yi)層都是激(ji)光孔，每一(yi)層都可以(yi)連接在一(yi)起。想怎麽(me)走線就怎(zen)麽走線，想(xiang)怎麽打孔(kong)就怎麽打(da)孔。

　　Layout工程師(shi)想想就覺(jiao)得爽!再也(ye)不怕畫不(bu)出來了!

　　采(cai)購想想就(jiu)想哭，比普(pu)通的通孔(kong)闆貴10倍以(yi)上!

　　所以，也(ye)就隻有少(shao)數高端電(dian)子産品舍(she)得用了。

 

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