垂直連(lian)續電鍍(du)（VCP）高TP值酸(suan)性鍍銅(tong)光澤劑(ji)用電鍍(du)中間體(ti)

　　印刷電(dian)路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子産(chan)品的必(bi)要組成(cheng)部分，是(shi)承載電(dian)子産品(pin)中電子(zi)元件的(de)母闆。目(mu)前，電子(zi)産品快(kuai)速向小(xiao)型化、便(bian)捷化、智(zhi)⛹🏻‍♂️能化方(fang)向發展(zhan)，擁有高(gao)連通密(mi)度的多(duo)層印刷(shua)電路闆(pan)(HDI-PCB)和柔性(xing)電路闆(pan)(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruan)闆)是制(zhi)造這些(xie)電子産(chan)品💁🏼‍♀️的重(zhong)要部件(jian)之一。在(zai)多層電(dian)路👀闆和(he)軟闆中(zhong)使用金(jin)屬化的(de)通孔或(huo)盲孔來(lai)實現不(bu)同層之(zhi)間的✍🏻導(dao)通。通孔(kong)電鍍銅(tong)是實現(xian)通孔金(jin)屬化🧜🏼‍♀️的(de)重要途(tu)徑，也是(shi)多層PCB和(he)FPC制作過(guo)程👋中非(fei)常重要(yao)的一項(xiang)技術。但(dan)是在直(zhi)流電鍍(du)過程中(zhong)，由于👨🏻‍🏭通(tong)孔内的(de)電流密(mi)度分布(bu)不均勻(yun)，使用傳(chuan)統鍍液(ye)很難在(zai)孔内得(de)到厚度(du)均勻的(de)鍍層，而(er)使用有(you)機添加(jia)🔞劑是一(yi)個🧎🏻‍♀️‍➡️有效(xiao)而且經(jing)濟的方(fang)法。所以(yi)，開發出(chu)有效而(er)且穩定(ding)性、适應(ying)性強的(de)通孔電(dian)鍍添加(jia)劑是非(fei)常必要(yao)的。

　　在通(tong)孔的直(zhi)流電鍍(du)過程中(zhong)，孔口的(de)電流密(mi)度往往(wang)比孔👩‍🍼中(zhong)間位置(zhi)的電流(liu)密度大(da)，使得孔(kong)口處銅(tong)沉積速(su)度比孔(kong)中心快(kuai)，最🧜🏼‍♂️終會(hui)導緻孔(kong)口處的(de)銅鍍層(ceng)比孔中(zhong)心的厚(hou)。考慮到(dao)電路闆(pan)不同的(de)應用環(huan)境和整(zheng)個電子(zi)系統的(de)穩定🙆🏿性(xing)，在孔内(nei)獲得均(jun)勻的銅(tong)鍍層甚(shen)至孔中(zhong)心的銅(tong)鍍層是(shi)孔口的(de)1.5～2.5倍，是很(hen)有必要(yao)的。随着(zhe)PCB鑽孔和(he)布線技(ji)術的發(fa)展，PCB上的(de)通孔孔(kong)徑越來(lai)越小，布(bu)線越來(lai)越密，這(zhe)對通孔(kong)的金屬(shu)化提出(chu)了更高(gao)😸的要求(qiu)。PCB/FPC電鍍中(zhong)的添加(jia)劑一般(ban)爲複🧑🏾‍🎄合(he)添加劑(ji)，也就是(shi)一個添(tian)加劑體(ti)系，并不(bu)是一種(zhong)單一的(de)添🧜🏼‍♂️加劑(ji)。一個添(tian)加劑體(ti)系中的(de)每種添(tian)加劑都(dou)有自己(ji)獨特的(de)作用，而(er)且它們(men)之間的(de)😵‍💫協同作(zuo)用是一(yi)個添加(jia)劑✍🏻體系(xi)起作用(yong)的關鍵(jian)，這也是(shi)添加劑(ji)研究中(zhong)的重點(dian)。

　　開發新(xin)的PCB/FPC通孔(kong)電鍍添(tian)加劑體(ti)系将有(you)助于推(tui)動PCB/FPC制造(zao)🏃🏻‍♀️技術向(xiang)精細化(hua)方向發(fa)展。而且(qie)，對一個(ge)新的PCB/FPC通(tong)孔電鍍(du)添加⛹🏻‍♀️劑(ji)體系的(de)機理方(fang)面的解(jie)釋可以(yi)爲其他(ta)功能性(xing)電鍍添(tian)加劑的(de)設計提(ti)💯供新思(si)路。

同泰(tai)化學垂(chui)直連續(xu)電鍍(VCP)高(gao)TP值酸性(xing)鍍銅光(guang)澤劑用(yong)電鍍中(zhong)間體🔞推(tui)薦使用(yong)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光(guang)亮劑、抑(yi)制劑和(he)整平劑(ji)組分按(an)一定的(de)比例複(fu)配成優(you)質的PCB/FPC通(tong)孔用高(gao)TP值VCP酸性(xing)鍍銅光(guang)亮劑。