安美特(tè)（Atotech）Bondfilm産品介紹

　　BondFilm是安(an)美特用于提高(gāo)内層接合的簡(jian)單、經濟型工藝(yì)。

 

　　從化學工藝角(jiao)度來看，内層會(huì)經受一個微粗(cū)化和處☎️理過程(cheng)，用來在銅表面(mian)形成一個有機(ji)金屬層。

 

　　通常來(lai)說，BondFilm工藝會将銅(tóng)微蝕刻至1.2 到1.5 µm的(de)厚度，同時将❗銅(tong)表⭐面❤️(200 - 300 A)轉化成期(qi)望的有機-金屬(shu)結構。通過這個(ge)工藝後，可見的(de)結果便是形成(cheng)一個棕色的均(jun)勻鍍層。雖然銅(tong)的蝕刻會随着(zhe)浸置時間而不(bú)斷進行，但是實(shí)際上BondFilm粘❤️附層的(de)生長是受自我(wǒ)限制的，在該層(céng)的形成和溶解(jiě)達到平衡後，就(jiù)會達到了🍓一個(gè)最大厚💞度。

 

　　BondFilm 工藝(yi)有三步組成，可(kě)以通過浸置或(huò)者是傳送帶化(hua)模式完成🔞生産(chǎn)。

　　堿性清潔 –正确(què)的清理銅表面(miàn)是形成該表面(mian)一個💞必須的先(xiān)🔴決💯條件。BondFilm Cleaner ALK是一個(ge)高效，簡單的堿(jiǎn)性清潔劑，用于(yu)從内層表面除(chú)去淤泥和污染(ran)物。這個步驟不(bú)僅僅是除去指(zhi)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼紋和光阻材料(liao)殘餘。

　　活化-清潔(jie)步驟之後，BondFilm Activator對銅(tong)進行預處理用(yong)來形成一個合(he)💘适的表面條件(jiàn)，這是其形成粘(zhan)附層的必要條(tiáo)件。除✊了均勻一(yī)緻的活化💋銅表(biǎo)面，這一步也保(bǎo)護了BondFilm溶液因"帶(dài)入"而産生的👣污(wu)染。 BondFilm –活🙇🏻化後的銅(tóng)表面然後在BondFilm 溶(róng)液中進行處理(li)來形成有機-金(jin)屬鍍層。這一部(bù)分工藝維護簡(jian)單，有高度的操(cāo)作靈活性。通常(cháng)整個BondFilm 工藝，包括(kuo)淋洗和幹燥，在(zai)傳送帶化(水平(ping))模式✂️中，都隻要(yào)求大約三分鍾(zhōng)的時⛹🏻‍♀️間來進行(hang)處理。

　　特色和優(you)點穩定的接合(he)促進性能載銅(tong)量高 (對BondFilm HC來說🌐，一(yī)🔴般爲28 g/l和🔴40 – 45 g/l)簡單可(kě)靠，工藝溫度低(di)操作窗口寬是(shì)傳送帶體系的(de)㊙️理想選擇極大(da)減少"粉紅圈"和(he)"楔形⛷️缺口"的♻️形(xing)成對激光直接(jiē)鑽孔進行優化(huà)産率高，所以内(nei)層闆加工的成(chéng)本更低。