2021年度填孔鍍銅——印刷線路闆(PCB)填孔酸性鍍銅中間體_深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品

2021年度填(tián)孔鍍銅——印刷線(xiàn)路闆(PCB)填孔酸性(xing)鍍銅中間體

2025-12-13 21:10

同(tong)泰化學2021年度印(yin)刷線路闆(PCB)酸性(xìng)鍍銅填孔中間(jiān)體介紹如下:

 

同(tóng)泰化學Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016是陽離(lí)子水溶性有機(jī)聚合物産品,與(yǔ)待鍍金屬間具(jù)有極高的親和(hé)力,耐大電流,可(ke)以廣泛🏒用作電(diàn)鍍中的整平光(guang)亮劑,有效提高(gāo)金屬鍍層的表(biao)面平整度。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016可🆚以(yi)在襯底上有💋效(xiào)提供調平金屬(shǔ)沉積物作用,能(néng)在高速鍍銅制(zhì)程中産生均🔴勻(yún)、光亮、高延展性(xìng)和高抗拉伸強(qiang)度、耐熱沖擊的(de)鍍層,特别推❓薦(jiàn)用于填孔電🤟鍍(dù)、無陽極泥電鍍(dù)、不溶性陽極電(dian)鍍和深通孔電(diàn)鍍等多種制程(chéng)。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016在槽液中與光(guang)亮劑協同🈲性能(neng)佳,能夠容忍較(jiao)寬範圍的SPS、聚醚(mi)濃度,有效避免(mian)鍍層孔口發白(bái)、延展✂️性不足、鍍(du)層性能不穩定(ding)等問題,且電化(hua)學消耗極爲經(jīng)濟。

 

 

 

SN系(xì)列複合聚醚産(chǎn)品的主要特點(diǎn)爲在酸銅低電(dian)流密度區有出(chū)色的滲透性,起(qi)到晶粒細化、增(zēng)強整平等效果(guo)。SN系列複合聚醚(mi)可以作爲酸性(xing)鍍銅的創新性(xìng)載體,在線路闆(pǎn)VCP酸性鍍銅、龍門(mén)電鍍⛷️銅、五金和(he)塑膠酸性鍍♋銅(tóng)光亮劑配方中(zhong)作爲主載體,提(ti)供良好的晶粒(li)細化、潤濕、分散(sàn)、乳化、增溶和整(zhěng)平作用。具有出(chu)光快、高效節能(néng)、整平效果優異(yì)的特點,且在4-8ASD大(dà)電✂️流下具有很(hen)好的TP表現。     

 

鍍層平整(zhěng)度高,光亮性好(hao)

良好的分散和(he)均鍍能力

鍍層(céng)冷熱循環


 

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