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PCB酸銅中間體(ti)VP6010,VP6020,6010,6020無規複合高(gao)分子聚醚載(zai)體
VP6010,VP6020,6010,6020是無規複(fú)合高分子聚(ju)醚産品,屬于(yú)非離子表面(mian)活性📧劑,作爲(wei)PCB電鍍酸銅添(tiān)加劑載體使(shǐ)用。
發布時間(jiān):
2025-12-13
PCB水平(píng)電鍍的發展(zhan)
爲了适應PCB制(zhi)造向多層化(huà)、積層化、功能(neng)化和集成化(hua)方向迅速♉發(fā)🙇🏻展,帶來的高(gāo)縱橫比通孔(kong)電鍍的需要(yào),發展出水💋平(píng)電🍓鍍技術。設(she)㊙️計與研制水(shuǐ)平電鍍系統(tong)仍然存在着(zhe)若幹技術性(xing)的問題,但水(shuǐ)👌平電鍍系統(tǒng)的使用,對印(yìn)制電路行業(ye)來說是很大(da)的發展和進(jìn)🙇♀️步。特别是多(duō)層闆通孔的(de)縱橫比超過(guò)5:1及積層闆中(zhong)大量采用的(de)較深的盲孔(kong),使常規的垂(chui)直電鍍工藝(yi)不能滿足高(gāo)質量、高可靠(kao)性互連孔♈的(de)技術要求。 水(shui)平電鍍則在(zai)制造高⛹🏻♀️密度(dù)多層闆方面(mian)的🌈運用,顯示(shì)💃🏻出很大的潛(qian)力,不但能節(jiē)省人力及作(zuo)業時間而且(qiě)❗生産的速度(dù)和效率比傳(chuán)📐統的垂直電(dian)鍍線要高。而(er)且降低能量(liang)消耗、減少所(suo)需處理的廢(fèi)液廢水廢氣(qì),而且大大改(gǎi)善工藝環境(jìng)和條件🚶,提高(gao)電鍍層的質(zhì)量水準。 一💚、水(shuǐ)平電鍍原理(lǐ)簡介 水平電(dian)鍍技術,是垂(chui)直電鍍法技(jì)術發展的繼(ji)續,是在垂直(zhí)電鍍工藝🔴的(de)基礎上發展(zhan)起來的新穎(ying)電鍍技術。這(zhe)種技術的關(guan)鍵就是應制(zhì)造出相适應(ying)的、相互配套(tao)的水平電鍍(du)系統,能使高(gāo)分散能力的(de)鍍液,在改進(jin)供電方式和(he)其它輔助裝(zhuang)置的配合下(xia),顯示出比垂(chui)直電鍍✏️法更(geng)爲優異的功(gōng)能作用。 水平(ping)電💋鍍與垂直(zhí)電鍍方法和(he)原理是相同(tong)的,都必須具(jù)有陰陽兩極(jí),通電後産生(shēng)電極反應使(shǐ)電解液主成(cheng)份産生電離(lí),使帶電的正(zheng)離子向電極(ji)反應區的負(fù)相移動;帶電(diàn)的負離子向(xiang)😘電極反應區(qū)的正相移動(dong),于是産生金(jin)屬沉積鍍層(ceng)📧和放出氣體(ti)。 因爲金屬在(zai)陰極的沉積(jī)過程分爲三(sān)個步驟:金屬(shǔ)的🏃♂️水合離子(zi)擴散到陰極(ji);第二步是當(dang)金屬水合離(li)🍉子通過雙電(dian)層時,它們逐(zhú)漸脫水并吸(xī)🏃♂️附在陰極表(biǎo)面;第三步是(shì)🔅吸附在陰極(ji)表面的金屬(shǔ)🔞離子接受電(diàn)子并進入金(jīn)屬晶格。由于(yu)🌈靜電作用,該(gāi)層比亥姆霍(huò)茲外層小,并(bìng)且受到熱運(yùn)動的影響。陽(yang)離子排列不(bú)像亥姆霍🔆茲(zī)外層那樣緊(jin)密和整齊。該(gai)層稱爲擴㊙️散(sàn)層。擴散層的(de)厚度與鍍液(yè)的流速成反(fǎn)⛹🏻♀️比。即鍍液流(liu)速越快,擴散(sàn)層越薄,越厚(hou)。通常,擴散層(ceng)的厚度約爲(wei)5-50微米。在遠離(li)陰極的地方(fāng),通過對流到(dao)⛷️達的🌐鍍液層(céng)稱爲主鍍液(ye)。因爲溶液的(de)對😍流會影響(xiǎng)鍍液濃度的(de)均勻性。擴散(san)層中的銅離(lí)子通過擴散(sàn)✔️和離子遷移(yi)傳輸到亥姆(mu)霍茲外層。主(zhǔ)鍍液中的銅(tong)離子通過☂️對(dui)流和離子遷(qiān)移被輸送到(dao)陰極表面。 二(er)、水平電鍍的(de)難點及對策(ce) PCB電鍍的關鍵(jiàn)是如何保證(zheng)基闆兩側和(he)通孔内壁銅(tong)層厚度的均(jun)勻性。爲了獲(huò)🧑🏾🤝🧑🏼得塗層厚度(dù)的均勻性,必(bi)須确保印制(zhì)闆兩側和通(tong)孔中的鍍液(yè)流速應快速(sù)一緻,以獲得(dé)薄🛀而均勻的(de)擴散層。爲了(le)獲得薄而均(jun)勻的擴散層(ceng),根據目前水(shui)平電鍍系統(tong)的結構,雖然(rán)系統中安裝(zhuāng)💞了許多噴咀(ju),但它可以将(jiang)鍍液快速垂(chui)直地噴射到(dào)印制闆上,從(cong)💋而加快鍍液(ye)在通孔中的(de)流速,因此鍍(du)液流速非常(cháng)快,并且在基(ji)💚闆和通孔的(de)上下部分形(xing)成渦流,從而(er)💔使擴散層減(jiǎn)少且更均勻(yun)。但是,一般情(qíng)況下,當鍍液(yè)突然流入狹(xia)窄☁️的通孔時(shi),通孔入口處(chu)的鍍液也會(hui)出現反向回(hui)流現象。 此❓外(wài),由于一次電(diàn)流分布的影(yǐng)響,由于尖端(duān)效應,入口孔(kong)處的銅層厚(hòu)度過厚,通孔(kǒng)内壁形成狗(gǒu)骨狀銅塗層(céng)。根據鍍液在(zai)通孔内的流(liú)動狀态,即渦(wo)流和回流的(de)大小,以及導(dǎo)電🙇♀️鍍通🈲孔質(zhi)量的狀态分(fen)析,控制參數(shu)隻👈能通過工(gōng)藝測試方法(fa)确定,以實現(xiàn)印刷電路闆(pǎn)電鍍厚度的(de)均勻性。由于(yú)🏃♀️渦流和回❤️流(liú)的大小無法(fǎ)通過理論計(ji)算得到,因此(ci)🏃🏻♂️隻能⛹🏻♀️采用測(ce)量過程🏃♀️的方(fang)法。 從測量結(jié)果可知,爲了(le)控制通孔鍍(du)銅層厚度的(de)均勻性,需要(yào)根據印刷電(dian)路闆通孔的(de)縱橫比調整(zheng)可控的工藝(yi)參數,甚至選(xuan)🔴擇分散能力(lì)強的鍍銅溶(rong)液,添加合适(shì)的添加劑,改(gǎi)進供電方式(shi),即反向脈沖(chòng)電流電鍍,獲(huò)得分布能👈力(lì)強的銅鍍層(céng)。特别是積層(céng)闆微盲孔數(shu)量增加,不但(dan)🔞要采用水平(ping)電鍍系統進(jin)行電鍍,還要(yao)采用超聲波(bō)震動來促進(jin)微盲孔内鍍(dù)液的更換及(jí)流通,再改進(jìn)🐆供電方式利(lì)用反脈沖電(diàn)流及實際測(cè)試的數據來(lai)♈調正可控參(cān)數,就能獲得(de)滿意的效果(guo)。 三、水平電鍍(du)☔的發展優勢(shì) 水平電鍍技(ji)術的發展不(bú)是偶然的,而(ér)是高密度、高(gao)精度、多功能(neng)、高縱橫比多(duō)層印制電路(lu)闆産品特殊(shū)功能的需要(yao)是個必然的(de)結果。它的優(yōu)勢就是要比(bi)現在所采用(yong)的垂直挂鍍(dù)工藝方法更(gèng)爲先進,産品(pǐn)質量更爲可(ke)靠,能實現規(gui)模化的大生(sheng)産。它與垂直(zhí)電⛷️鍍工藝方(fāng)法相比具有(you)以下長處: (1)适(shi)應尺寸範圍(wei)較寬,無需🔞進(jìn)行手工裝挂(guà),實現全部自(zi)動化作業,對(dui)提高和确保(bao)作業過程🙇♀️對(duì)基闆表面無(wu)損害,對實現(xian)規模化👣的大(dà)生産極爲有(yǒu)利。 (2)在工藝審(shen)🥰查中,無需留(liu)有裝夾位置(zhi),增加🌈實用面(mian)積,大大節約(yuē)原材料的損(sǔn)耗。 (3)水平電鍍(dù)采用全程計(jì)算機控制,使(shǐ)基闆在相同(tóng)的條件下,确(que)保每塊印制(zhì)電路闆的表(biǎo)面與孔的鍍(dù)層的均一性(xing)。 (4)從管理角度(du)看,電鍍槽從(cóng)清理、電鍍液(yè)的添加和更(gèng)換,可完全實(shí)現自動化作(zuò)業,不會因爲(wei)人🌍爲的錯誤(wu)造成管理上(shang)的失控問題(tí)。 (5)從實際生産(chan)中可測所知(zhī),由于✉️水平電(diàn)鍍采用多段(duàn)水平清洗,節(jie)約清洗水用(yòng)量及減少污(wū)水處理的壓(yā)力。 (6)由于該系(xì)統采用封閉(bi)式作業,減少(shao)對作業空🐆間(jiān)污染和熱量(liàng)蒸發對工藝(yì)環境的直接(jie)影響,大大改(gǎi)善作業環境(jìng)。特别是烘闆(pan)時由于減少(shao)熱量損耗,節(jie)🈲約了能量的(de)✂️無謂消耗及(jí)提高生産效(xiào)率。 四、總結 水(shui)💚平電鍍技術(shu)的出現,完全(quan)爲了适應高(gāo)縱橫比通孔(kong)電鍍的需要(yào)。但由于電鍍(dù)過程的複雜(zá)✊性和特殊性(xing),在設計與研(yan)制水平電鍍(dù)系統仍存在(zai)着若幹技術(shù)性的問題。這(zhè)有待在實踐(jian)過程中改進(jìn)。盡管👄如此,水(shui)平電鍍系統(tong)的💘使用對印(yìn)制電路行業(ye)來說是很大(dà)的發展和進(jin)步。因爲此類(lei)型的設備在(zai)制造高密度(du)多層闆方面(miàn)的運用,顯示(shì)出很大的潛(qian)力。水平電鍍(dù)線适用于大(da)規模産量24小(xiǎo)時不間斷作(zuo)業,水平電鍍(dù)線在調試的(de)時候較垂直(zhi)電🐅鍍線稍困(kùn)難一些,一旦(dan)📞調試完畢是(shì)十分穩定的(de),同時在使用(yong)過程中要随(suí)🌈時監控鍍液(ye)的情況對鍍(du)液進行調整(zheng),确保長時間(jiān)穩定工作。
發(fā)布時間:
PCB未來将被(bèi)芯片取代?
從(cóng)2006年開始,中國(guo)的PCB産值便超(chao)過了日本成(cheng)爲了全球最(zui)♈大的生産基(jī)地,2020年産值占(zhàn)比更是達到(dào)了全球的53.8%。有(you)趣👉的是✍️,盡管(guan)全球的PCB市場(chǎng)呈現了一定(dìng)的周期性,但(dàn)中國的PCB産值(zhí)卻在不斷攀(pan)升,2020年國内PCB闆(pan)行業産值規(gui)模達超過350億(yi)美元。
發布時(shí)間:
PCB名(ming)詞:通孔、盲孔(kong)、埋孔
現代印(yìn)刷電路闆是(shi)由一層層的(de)銅箔電路疊(dié)加而🍓成的💘,而(ér)不同電路層(céng)之間的連通(tōng)靠的就是導(dǎo)孔(VIA),這是因爲(wèi)現今電路闆(pǎn)的制♉造使用(yòng)鑽孔來連通(tōng)于不同的電(dian)路層,連通的(de)目的則是爲(wei)了導電,所以(yǐ)才叫🤟做導通(tōng)孔,爲了要導(dao)🙇♀️電就必須在(zai)其鑽孔的表(biǎo)面再電鍍上(shang)一層導電物(wù)質(一般是銅(tóng)),如此🔞一來電(dian)子才能在不(bú)同的銅箔層(céng)之間移動,因(yīn)爲原始鑽孔(kǒng)的表面隻有(you)樹脂是不會(hui)導電的。
發布(bù)時間:
PCB化學品正打(dǎ)破國外壟斷(duàn),逐步實現進(jin)口替代
同泰(tai)化學提供線(xian)路闆鍍銅、鍍(dù)錫和鍍銀用(yong)化學品中間(jian)☀️體,包括聚醚(mi)SN系列,陽離子(zǐ)聚合物整平(ping)劑Leveler系列等多(duō)種産品,詳細(xi)産品介💃紹可(kě)訪問以下鏈(liàn)接。/product/8/ 産品及技(jì)術📞咨詢電話(huà)/Product Enquiry: +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262(吳經🈲理)。 近年(nián)來,下遊❄️電子(zǐ)産品追求短(duǎn)、小、輕、薄的發(fā)展趨勢,帶動(dòng)PCB持續向高精(jing)密、高集成、輕(qing)薄化方向發(fā)展。電子産品(pǐn)對PCB的可靠性(xing)、穩定性🏃🏻♂️、耐熱(rè)性、導體💜延展(zhǎn)性、平整性、表(biǎo)📞面清潔度等(deng)性🌐能提🈚出了(le)越來越嚴格(ge)的要求,而PCB的(de)各種要求的(de)變化、各類性(xing)能的提高,往(wǎng)往需要通過(guo)化學配方和(he)工藝的🆚改變(bian)來實現。這些(xiē)在PCB生🆚産過程(chéng)中所使用的(de)化❌學品統稱(chēng)爲PCB化學品。 資(zi)料來源:《淺析(xī)中國PCB電子✔️化(huà)學品市場的(de)機遇與挑戰(zhàn)》,戰新産研💯PCB研(yán)究所整理 PCB制(zhi)造從開料到(dao)成品包裝有(you)幹制程、濕制(zhi)程幾十道工(gōng)序,工藝流程(chéng)長,控制點繁(fán)瑣,影響品質(zhi)因素較多。 按(àn)照PCB制程🈲,PCB化學(xue)品一般可分(fèn)爲🈲線路形、前(qian)處理劑、電鍍(dù)工藝、PCB表面塗(tu)(鍍)覆及周邊(bian)藥水,其中電(dian)鍍工藝占比(bi)最高,達到44%,其(qí)次是PCB表明塗(tu)(鍍)覆,占比達(dá)到22%。 資料來源(yuán):《淺析中國PCB電(diàn)子化學品市(shì)場的機遇與(yu)挑戰》,戰新産(chǎn)研PCB研究所整(zheng)理 海外廠商(shang)在🐕電鍍工藝(yi)和PCB表面💋塗覆(fù)比💃🏻本土🏃🏻廠商(shāng)占比高,且高(gao)出一倍左右(you),分别爲70%和65%。然(rán)而PCB化學品分(fen)類工藝占比(bǐ)中電鍍工藝(yì)和PCB表面塗覆(fu)最高,因此說(shuo)明目前海外(wai)廠商在PCB化學(xue)品中仍處于(yu)🤩主導地💰位。 早(zǎo)期中國大陸(lu)PCB化學品市場(chang)由外資品牌(pai)所壟斷,本土(tǔ)PCB化學品品牌(pai)從周邊物料(liao)(如洗槽劑、消(xiao)泡劑、蝕♊刻、剝(bao)膜和☎️退錫等(děng)産品)開始進(jin)入市場,經過(guò)多年技✉️術積(jī)澱及研究發(fā)展,PCB系列專用(yòng)化學品配方(fāng)不斷改良,技(jì)術不斷突破(po),本土品牌應(ying)用領域及使(shǐ)用客戶在不(bu)斷拓展。部分(fèn)優勢企業與(yǔ)PCB 廠商深度合(hé)作,通過對配(pei)方不斷創新(xin)和改良,已逐(zhu)步擁有📧自己(jǐ)的專利💘和核(he)心配方,并逐(zhu)步打入大型(xíng) PCB 廠商📧,包括外(wài)資❄️企業,其品(pin)牌廠商逐步(bu)得到♋市場的(de)認可。在本土(tǔ)廠商共同努(nǔ)力下,PCB系🏃♀️列專(zhuān)用化學品逐(zhu)步改變絕大(da)部🤟分被💯國外(wai)公司壟斷局(jú)面⛷️。 國内PCB化🧑🏽🤝🧑🏻學(xue)品行業主要(yao)本土品牌企(qi)業有光華科(kē)技、貝加爾化(hua)學、深圳興經(jing)緯、深圳闆明(míng)科技等,海外(wai)廠商有安美(mei)特等。
發布時(shi)間:
PCB/FPC用(yòng)高TP值VCP酸性鍍(dù)銅光亮劑中(zhōng)間體産品介(jie)紹
印刷電路(lu)闆(Printed-Circuit-Board,PCB)是電子産(chan)品的必要組(zu)成部分,是承(chéng)載電🈲子産品(pǐn)中電子元件(jian)的母闆。目前(qián),電子産品快(kuài)速向小型化(hua)、便捷📞化、智能(néng)化方向發展(zhǎn),擁有高連通(tōng)密度的多層(céng)印刷電路闆(pǎn)(HDI-PCB)和柔性電路(lù)闆🎯(Flexible Printed CircuitBoard,FPC,亦稱軟闆(pǎn))是制造這些(xiē)電子産品的(de)重要部🌐件之(zhī)一。
發布時間(jian):
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