固含量:50% 特性與用途:CMP抛光,可用于塑形、磨平和抛光矽晶圓、藍寶石、二氧化矽晶體、光學玻璃和其它精密半導體基闆材料 包裝:200L藍色塑膠桶'>
新材料科技與(yu)化學技術創新
電(diàn)鍍中間體/水性工(gōng)業塗料/工業清洗(xǐ)化學品
+86-755-27225202
[email protected]
上(shang)一個
無
下一個
相關産品
供(gong)應 日本三洋化成(chéng)Sanyo Chemical PEG-10000 進口聚乙二醇 原(yuán)裝進口
PAS-A-5 二烯丙(bing)基二甲基氯化铵(an)-二氧化硫交替嵌(qiàn)段共聚物
Newpol 50HB-400 烷基(jī)封端的EO/PO嵌段共聚(jù)醚
CF-10 進口無規聚(ju)醚混合物
ODM-2000 保護(hu)劑用特殊硫醇
關于同泰
公司簡(jian)介
戰略夥伴
經營(ying)理念
應用與市場(chang)
印刷、包裝與薄膜(mó)塗料
導電與發熱(rè)塗料
線路闆與五(wu)金電鍍
導電高分(fèn)子材料
硬表面工(gong)業清洗
功能性化(hua)學品
産品中心
水(shui)性樹脂與助劑
特(tè)種水性油墨
電鍍(du)中間體
水性納米(mi)二氧化矽
工業清(qīng)洗化學品
新聞資(zi)訊
新産品發布
公(gōng)司新聞
行業新聞(wen)
技術資訊
聯系我(wǒ)們
聯系我們
招賢(xián)納士
在線留言
微信掃一掃,關注(zhù)我們
+86-157 9588 8262(吳經理)
© 2019 深圳市同泰化學(xué)技術有限公司
•