PCB/FPC孔有機(jī)導電膜(mo)直接金(jin)屬化電(dian)鍍工藝(yì)

　　有機導(dao)電膜直(zhi)接金屬(shǔ)化電鍍(du)工藝起(qǐ)源于歐(ōu)美國家(jiā)🚶‍♀️，且🔞已普(pu)及了10年(nian)以上，是(shi)基于有(you)機高分(fen)子導電(diàn)聚合物(wu)塗層的(de)一種PCB/FPC孔(kong)金屬化(huà)鍍銅工(gong)藝。其原(yuan)理是：在(zai)電路闆(pan)孔内樹(shù)脂及玻(bo)纖上形(xing)成一層(céng)100nm(合0.1um)的高(gāo)分子導(dao)電膜,從(cóng)而實現(xian)PCB/FPC上孔的(de)導通,該(gāi)工藝是(shi)爲代替(tì)傳統化(huà)學沉銅(tong)工藝、黑(hei)孔化㊙️工(gōng)藝而設(she)計的環(huan)保型新(xīn)工藝。

 

　　工(gong)藝特性(xing)：

　　1.不使用(yong)緻癌物(wu)甲醛，更(geng)健康;

　　2.更(geng)少的用(yong)水量，更(gèng)低的能(neng)耗，更少(shǎo)廢物的(de)産生，更(gèng)環保;

　　3.品(pǐn)質完全(quán)達到IPC600标(biāo)準，性價(jia)比更高(gao);

　　4.獨特的(de)設備設(shè)計，更适(shì)合高縱(zòng)橫比的(de)通孔工(gōng)藝;

　　5.工藝(yì)流程更(gèng)适合精(jīng)密線路(lu)制作;

　　6.更(gèng)簡潔的(de)工藝步(bù)驟，更低(dī)的PCB制造(zao)綜合成(cheng)本;

　　7.使用(yòng)水平設(she)備，降低(di)操作者(zhě)勞動強(qiang)度，美化(huà)工作環(huan)境。

　　工藝(yì)流程：

　　反(fǎn)應機理(li)：

　　有機導(dǎo)電膜是(shi)由3,4-乙撐(chēng)二氧噻(sai)吩單體(tǐ)在酸性(xìng)條件😘下(xià)由氧化(hua)劑MnO2引發(fa)而形成(cheng)自由基(jī)，從而發(fa)生聚合(hé)反應，形(xíng)✌️成有🐇導(dǎo)電性能(neng)的高♉分(fèn)子聚合(he)物，具體(tǐ)過程如(ru)圖：

 

 

　　與其(qí)它工藝(yi)的對比(bǐ)：