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PCB/FPC孔有(you)機導電膜(mó)直接金屬(shu)化電鍍工(gōng)藝
有機導(dao)電膜直接(jiē)金屬化電(dian)鍍工藝起(qǐ)源于歐美(mei)國家,且已(yi)普✏️及了10年(nián)以上,是基(jī)于有機高(gao)分子導電(dian)聚合物👈塗(tu)層的一🍉種(zhǒng)PCB/FPC孔金屬💘化(huà)鍍銅工藝(yi)。其原理是(shì):在電路闆(pǎn)孔内樹脂(zhi)及玻纖上(shang)形成一層(ceng)100nm(合0.1um)的高分(fen)子導電膜(mo),從🌍而實現(xiàn)PCB/FPC上孔的導(dǎo)通,該工藝(yì)是💚爲代替(tì)傳🥰統化學(xué)沉銅工藝(yì)、黑孔化工(gong)藝而設計(jì)🌈的環保型(xíng)新工藝。
發(fa)布時間:
2025-12-13
PAL陰(yin)離子型分(fèn)散樹脂
一(yi)種磺化高(gāo)分子聚苯(běn)乙烯酸的(de)水溶液
發(fā)布時間:
PALL-1聚(ju)苯乙烯磺(huáng)酸锂
合成(chéng)PEDOT/PSS導電聚合(he)物抗靜電(dian)液或線路(lu)闆直接金(jin)屬化(導電(diàn)膜)用強乳(rǔ)化分散劑(ji)。
發布時間(jian):
OSP有機保焊(han)劑
OSP有機保(bao)焊劑,又叫(jiào)水溶性有(you)機預焊劑(ji),國内更流(liú)行的㊙️稱🏃呼(hu)是⁉️銅面抗(kàng)氧化劑,是(shi)一種無鉛(qian)、水溶性、環(huan)保的産✔️品(pin)。其✊通過選(xuan)擇性地在(zài)PCB闆的新鮮(xiān)銅表面沉(chén)積一層有(yǒu)機保焊🤟膜(mó),避免了PCB闆(pan)在SMT/SMD之前的(de)銅面氧化(huà)而引起上(shang)錫不良。該(gāi)有⁉️機膜在(zài)SMT/SMD過程中會(hui)被助焊劑(jì)溶🍉解掉,新(xīn)鮮銅面随(sui)着露了出(chu)來,金屬錫(xī)輕而易舉(jǔ)在銅表面(mian)展開并結(jie)合。
發布時(shi)間:
Nouryon諾力昂(ang)(原AkzoNobel)Levasil R405膠體二(èr)氧化矽分(fen)散液
發布(bu)時間:
Nouryon諾力(lì)昂(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體(tǐ)二氧化矽(xi)分散液
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