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50HB-400酸性鍍銅添(tian)加劑
50HB-400表面活(huo)性劑,作爲現(xian)時電鍍酸銅(tong)添加劑,較優(you)秀的一款酸(suān)銅中間體。在(zài)線路闆酸性(xing)鍍銅中常見(jiàn)的通孔鍍銅(tong)、盲孔鍍銅、緞(duan)面銅表現突(tu)出,同時在五(wu)金電鍍中常(cháng)見的光亮酸(suan)性鍍銅和啞(ya)光酸性鍍銅(tóng)也很🥵顯著。行(háng)内較著名的(de)四大藥水⛹🏻♀️公(gōng)司均使用過(guo)此産品作爲(wei)酸銅中間體(tǐ)。目前市面上(shàng)的樂思體系(xi)酸性🧡鍍銅光(guang)亮劑還在大(dà)量使用。
發布(bu)時間:
2025-12-13
2878咪唑聚合物(wu)酸銅整平劑(jì)
PCB通孔、填孔電(dian)鍍用酸性鍍(du)銅添加劑,化(huà)學成分爲咪(mi)唑類⭕聚🐕合物(wù),用于電子工(gōng)業,在印制線(xiàn)路闆的制造(zào)中,作爲印⚽制(zhì)線路闆通孔(kong)鍍銅,鍍液調(diao)整劑及酸銅(tóng)🛀光亮劑,并可(kě)作爲堿性鍍(dù)鋅光亮劑使(shi)用,整平、走位(wèi)效果佳。
發布(bù)時間:
2877咪唑聚合物(wu)酸銅整平劑(ji)
PCB通孔、填孔電(diàn)鍍用酸性鍍(du)銅添加劑,化(huà)學成分爲咪(mī)🥰唑類聚合🙇♀️物(wù)🚩,用于電子工(gōng)業,在印制線(xiàn)路闆的制造(zao)中,作爲印制(zhi)線路闆🙇♀️通孔(kǒng)鍍銅,鍍液調(diào)整劑及酸銅(tóng)光亮劑,并可(kě)作爲堿性鍍(dù)鋅光✏️亮劑使(shi)用,整平、走位(wèi)⭐效果佳。
2875咪唑聚合物(wù)酸銅整平劑(jì)
PCB通孔、填孔電(dian)鍍用酸性鍍(du)銅添加劑,化(huà)學成分爲咪(mī)唑🚶類聚合物(wù),用于電子工(gōng)業,在印制線(xiàn)路闆的制造(zào)⭐中,作爲印制(zhì)線路闆通孔(kong)鍍銅,鍍液調(diao)整劑及酸銅(tóng)光亮劑,并可(kě)作爲堿性♋鍍(dù)鋅光亮劑使(shi)👣用,整平、走位(wèi)效果佳。
2817咪唑聚合物(wù)酸銅整平劑(ji)
PCB通孔、填孔電(dian)鍍用酸性鍍(dù)銅添加劑,化(huà)學成分爲咪(mī)✊唑類聚合物(wù)㊙️,用于電子工(gōng)業,在印制線(xian)路闆的制造(zào)中,作🌍爲印制(zhi)線路闆通孔(kong)鍍銅,鍍液調(diào)整劑及酸銅(tóng)光亮劑,并可(kě)作爲堿性😘鍍(dù)鋅光亮劑使(shi)用,整平、走位(wei)效果佳。
2021年度填孔鍍(dù)銅——印刷線路(lù)闆(PCB)填孔酸性(xìng)鍍銅中間體(tǐ)
同泰化學Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016是(shì)陽離子水溶(róng)性有機聚合(hé)物産品,與待(dai)鍍🙇♀️金屬間具(jù)有極高的親(qīn)和力,耐大電(diàn)流,可以廣泛(fàn)💛用作👄電鍍中(zhong)的整平光亮(liàng)🈲劑,有效提高(gao)金屬鍍層的(de)表面平整度(dù)。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016可以在襯😘底(dǐ)上有效提供(gong)📧調平金屬沉(chén)積物作用,能(neng)在高速鍍銅(tóng)制程中産生(shēng)均勻、光亮、高(gao)延展性和高(gāo)🙇♀️抗拉伸強度(du)、耐熱沖擊的(de)鍍層,特别推(tui)薦用于填孔(kong)電🌂鍍、無陽極(ji)泥電鍍、不溶(róng)性陽極電鍍(dù)和深通孔電(diàn)鍍等多種制(zhì)程。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016在槽液中(zhong)與光亮劑協(xié)同性能佳,能(neng)夠容忍較寬(kuān)範圍的SPS、聚醚(mi)濃⭐度,有效避(bì)免鍍層孔口(kou)發白、延展性(xìng)不足、鍍層性(xìng)能不穩定等(děng)問題,且電化(huà)學消🌐耗極爲(wei)經濟。
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