PCB/FPC用高TP值VCP酸性(xing)鍍銅光亮劑中間(jian)體産品介紹

　　印刷(shua)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産(chǎn)品的必要組成部(bù)分，是承載電子産(chǎn)品中電子元件的(de)母闆。目前，電子産(chǎn)品快速👈向小型化(huà)⭐、便捷化、智👅能化方(fāng)向發展，擁有高連(lián)通密度的多層印(yin)刷☀️電路闆(HDI-PCB)和柔性(xing)電路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦稱軟闆(pǎn))是制造這些電子(zǐ)産品的重要部件(jian)之一。

 

 

　　在多層電路(lù)闆和軟闆中使用(yong)金屬化的通孔或(huo)盲🌈孔來實現不同(tóng)層之間的導通。通(tong)孔電鍍銅是實現(xiàn)通孔金屬化的🧑🏾‍🤝‍🧑🏼重(zhong)要途徑，也是多層(ceng)PCB和FPC制作過程中非(fei)常重要的一項技(ji)術。但是在直流電(dian)鍍過程中，由于通(tong)孔内的電流密度(du)分布不均勻，使用(yong)傳統鍍液很難在(zai)孔内得到厚度均(jun)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻勻的鍍層，而使用(yòng)有機添⭐加劑是一(yi)個🛀🏻有效而且經濟(ji)的方法。所以，使用(yong)有效而且穩定性(xing)、适應性強的通孔(kǒng)電鍍添加劑是非(fēi)常必要的。

　　在通孔(kong)的直流電鍍過程(chéng)中，孔口的電流密(mì)度往往比孔中👈間(jiān)位置的電流密度(du)大，使得孔口處銅(tóng)沉積速度比孔中(zhōng)心快，最終會💃🏻導緻(zhì)孔口處的銅鍍層(céng)比孔中心👨‍❤️‍👨的厚。考(kao)慮到電路闆不同(tong)的應用環境和整(zheng)個電子系統的穩(wěn)定☎️性，在孔内獲得(dé)均勻的銅鍍層甚(shen)至孔中心✨的銅鍍(dù)層是孔口的1.5～2.5倍，是(shì)很有必要的。

 

　　随着(zhe)PCB鑽孔和布線技術(shù)的發展，PCB上的通孔(kǒng)孔徑越來越小，布(bù)線越🙇‍♀️來越密，這對(duì)通孔的金屬化提(ti)出了更高的要求(qiú)。PCB/FPC電鍍中的⚽添加劑(jì)一般爲複合添加(jia)劑，也就是一個添(tiān)加劑體系，并不是(shì)一種單一的添加(jia)劑☂️。一個添加劑體(ti)系中的每種添加(jiā)劑都有💛自己獨特(tè)的作用，而且它們(men)之間的協同作用(yòng)是一個添加劑💛體(ti)系起作用的🧑🏽‍🤝‍🧑🏻關鍵(jian)，這也是添😄加劑選(xuǎn)型中的重點。

　　同泰(tai)化學推薦使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和(hé)SA-600等光亮劑、抑制劑(jì)和整平劑組分按(an)一定的比例複配(pèi)成優質的PCB/FPC通孔用(yong)高TP值VCP酸性鍍銅光(guang)亮劑。