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R-600水性聚氨酯(zhǐ)樹脂升級替代産(chǎn)品PU-940發布
PU-940是基于脂(zhī)肪族異氰酸酯和(hé)多元醇的水性聚(jù)氨酯樹👣脂,不含NMP、NEP、DMAC等(deng)㊙️禁限用有機溶劑(jì)。PU-940可以自幹成膜,幹(gan)燥後形成柔韌性(xing)極佳,具有優良的(de)耐刮花性能的塗(tú)層,漆膜透亮。
發布(bù)時間:
2025-12-13
PU-442水性聚氨(ān)酯樹脂環保升級(jí)替代産品PU-990發布
陰(yīn)離子型水性聚氨(an)酯樹脂。
發布時間(jian):
PCB未來将被芯片(pian)取代?
從2006年開始,中(zhōng)國的PCB産值便超過(guo)了日本成爲了全(quan)球最🈚大的生産🔅基(ji)地,2020年産值占比更(gèng)是達到了全球的(de)53.8%。有趣的是,盡管全(quán)球的PCB市場呈現了(le)一定的周期性,但(dàn)中國的PCB産值卻在(zài)不斷攀升,2020年國内(nèi)PCB闆行業産值🤟規模(mo)達超🔆過350億美元。
發(fā)布時間:
PCB化學品(pǐn)正打破國外壟斷(duàn),逐步實現進口替(ti)代
同泰化學提供(gòng)線路闆鍍銅、鍍錫(xī)和鍍銀用化學品(pǐn)中間體,包括聚醚(mi)SN系列,陽離子聚合(he)物整平劑Leveler系列等(deng)多種産品,詳細産(chan)品介紹可訪問以(yi)下鏈接。/product/8/ 産品及技(ji)術咨詢電話/Product Enquiry: +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262(吳經(jīng)理)。 近年🏃🏻♂️來,下遊電(diàn)子産品追求短、小(xiao)、輕、薄的發展趨勢(shì),帶動PCB持續向高精(jīng)密、高集成、輕薄化(huà)方向發展。電子産(chan)品對PCB的可🏃♀️靠性、穩(wen)定性、耐熱性、導體(tǐ)延♍展性、平整性、表(biǎo)面清潔度等性能(neng)提出了越來越嚴(yan)格的要求,而PCB的各(ge)種要求的變化、各(ge)類性能的提高,往(wǎng)往需要通過化學(xue)配🈲方和工藝的❗改(gǎi)變來實現。這些在(zai)PCB生産過程中所使(shi)用的化學品♉統稱(cheng)爲PCB化學品。 資料來(lai)源:《淺析中國PCB電子(zǐ)化學品市場的機(ji)遇與挑戰》,戰新産(chǎn)研🌈PCB研究所整理 PCB制(zhì)造從開㊙️料到成品(pǐn)包裝有幹制程、濕(shī)制💯程幾十道工序(xu),工藝流程長,控制(zhì)點繁瑣,影響品質(zhi)因素較多。 按照PCB制(zhi)程,PCB化學品一般可(ke)分爲線路形、前處(chù)理劑、電鍍工藝、PCB表(biǎo)❌面塗(鍍)覆及周邊(bian)藥水,其中電鍍工(gōng)藝📧占比最高,達到(dào)44%,其⛹🏻♀️次是PCB表❓明塗(鍍(dù))覆,占比達到22%。 資料(liào)來源:《淺析中🈲國PCB電(diàn)子化學品市場的(de)機遇與挑戰》,戰新(xīn)産研PCB研究🧑🏾🤝🧑🏼所整理(li) 海外廠商在電鍍(du)工藝和PCB表面塗覆(fù)比本土廠商占比(bi)高,且高出一倍左(zuǒ)右,分别爲70%和65%。然而(ér)PCB化學📧品分類工藝(yi)占比中電鍍工藝(yì)和PCB表🌈面塗覆最高(gao),因此說明目前海(hǎi)外廠商在PCB化學品(pǐn)中仍處于主導地(dì)位。 早期中國大陸(lu)PCB化學品市場由外(wài)資品牌所壟斷,本(běn)土PCB化學品品牌從(cóng)周邊物料(如洗槽(cao)劑、消泡劑、蝕刻、剝(bao)膜👣和退錫等産品(pǐn))開始進入市場,經(jing)過多年技🥰術積澱(diàn)及研究✏️發展,PCB系列(liè)專用化學品配方(fang)不斷改良,技術不(bu)斷突破,本🚩土品牌(pái)應用領域及使用(yòng)客戶在不斷拓展(zhǎn)。部分優勢企業與(yu)🈲PCB 廠商深度合作,通(tōng)過對配方不斷創(chuang)新和改良,已逐步(bù)擁有自📱己的專利(lì)和核心配方,并逐(zhú)步打入大型 PCB 廠商(shang),包括外資企業🌈,其(qi)品牌廠商逐步得(dé)到🈚市場的認可。在(zài)本土廠商共同努(nǔ)力下,PCB系列專用化(huà)學品逐步改變絕(jue)大部分被國外公(gong)司壟斷局面❗。 國内(nei)PCB化學品行業主要(yào)本土品牌企業有(you)光華科🤟技、貝加爾(ěr)化學、深圳興經緯(wei)、深圳闆明科技等(deng),海外廠商有安美(mei)特等。
發布時間:
Michelman麥可門ProHere® E 00006乙烯-丙烯(xi)酸EAA封閉樹脂
ProHere® grades are waterborne polymer dispersions and emulsions specifically developed for use in metal coatings. The range encompasses both polymer resins that can serve as organic binders in a coating formulation as well as lubricants and anti-scratch additives for metal processing and in-use lubricants.
Metallization for Flexible Circuits
DuPont’s longstanding expertise in electroless copper plating is an excellent match for the demands of flexible and rigid-flex circuits built with polyimide. As more applications migrate to flexible boards, DuPont is committed to providing solutions that will enable high performance in any design configuration. Our highly conductive copper metallization is compatible with roll-to-roll processing and low-stress for long-term durability.
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