技術資訊-深圳市同泰化學技術有限公司 電鍍中間體/水性樹脂與助劑/特種水性油墨/水性納米二氧化矽/工業清洗/半導體化學品
EN
新聞(wen)資訊

新聞資(zi)訊

新材(cai)料科技(jì)與化學(xue)技術創(chuang)新

Tomadyne 102表面(mian)活性劑(jì)

Tomadyne 102表面活(huo)性劑适(shi)用于水(shui)基除油(yóu)劑和硬(yìng)表面清(qīng)洗，經濟(ji)實用💁。 該(gāi)産品産(chan)生中等(deng)泡沫，設(she)計用于(yu)水基清(qing)潔劑，去(qu)除有機(ji)污漬如(rú)油和油(you)脂。 它是(shi)— 種快速(su)潤濕劑(ji)，能迅速(su)🔴滲透污(wu)漬，亦是(shì)一種強(qiang)效乳化(huà)劑，有助(zhù)于懸浮(fu)污漬。

發(fa)布時間(jian):

2025-12-13

圖片名(ming)稱

SurTec 555 S抗(kàng)回火封(feng)閉劑

*不(bu)含鉻酸(suān)鹽 *液态(tài)淡蘭色(se)的有機(ji)聚合物(wù)和微量(liang)二氧化(huà)矽分散(sàn)㊙️系 *适用(yong)于三價(jià)藍白鈍(dun)化、非六(liù)價黃色(sè)五彩鈍(dun)化及三(san)價黑🐇色(se)鈍化，也(ye)可用于(yu)六價黃(huáng)色五彩(cai)鈍化和(hé)橄榄綠(lü)鈍化 *适(shi)用于㊙️浸(jìn)沒式及(ji)噴淋式(shì)應🧑🏾‍🤝‍🧑🏼用 *形(xing)成一❌透(tòu)明的有(you)機防腐(fǔ)保護膜(mó) *可提高(gāo)各種鈍(dùn)🎯化膜在(zai)中性鹽(yán)霧試驗(yàn)中🏃‍♀️的保(bǎo)護作用(yong)在100-200小時(shi) *獲得沃(wo)爾沃汽(qì)車認👅證(zhèng)可溶性(xing)六價🔱鉻(gè)的含量(liàng) *可用🤞熱(re)的堿性(xìng)SurTec清洗劑(jì)除去

發(fā)布時間(jian):

2025-12-13

圖片名(ming)稱

SIMULSOL AS 48烷(wan)基糖苷(gan)

SIMULSOL AS 48 is a non-ionic non-ethoxylated surfactant prepared from glucose and alcohol. Alkylpolyglucoside similarity with natural compounds leads to very favourable toxicological and eco-toxicological properties.

發布時(shí)間:

2025-12-13

圖片(piàn)名稱

Salt-free octyliminodipropionate 辛酰基(ji)亞胺基(jī)二丙酸(suān)鈉Ampholak YJH-40

辛酰(xian)基亞胺(àn)基二丙(bǐng)酸鈉。

發(fā)布時間(jiān):

2025-12-13

PCB水(shuǐ)平電鍍(du)的發展(zhan)

爲了适(shì)應PCB制造(zao)向多層(céng)化、積層(ceng)化、功能(néng)化和集(ji)成化方(fang)向迅速(sù)發展，帶(dai)來的高(gāo)縱橫比(bǐ)通孔電(diàn)鍍的需(xu)要，發展(zhan)出水平(ping)電鍍技(jì)術。設計(ji)與研制(zhì)水平電(dian)鍍系統(tong)仍然存(cun)在着若(ruò)幹技術(shu)性的問(wèn)⚽題，但水(shui)平電鍍(du)系統的(de)使用，對(duì)印制電(diàn)路行業(ye)來說是(shi)很大的(de)發展和(he)進步。特(te)别是多(duō)層闆通(tōng)孔的縱(zong)橫比超(chao)過5:1及積(ji)層闆中(zhong)大量采(cai)用的較(jiao)🚶深的盲(mang)孔，使常(cháng)🔞規的垂(chuí)直電鍍(du)工藝不(bú)能滿足(zu)高質量(liàng)、高可靠(kao)性互連(lian)孔的技(ji)術要求(qiu)。   水平電(dian)鍍則在(zai)制造高(gao)密度多(duō)層闆方(fāng)面的🐕運(yun)用，顯示(shì)出很大(da)的潛力(lì)，不但能(néng)節省人(rén)🌍力及作(zuò)業時間(jiān)而且♊生(shēng)産的速(su)度和效(xiào)率比傳(chuan)🔞統的垂(chuí)直電鍍(dù)線要高(gao)。而且降(jiàng)低能量(liang)消耗、減(jian)少所需(xu)💛處理的(de)廢液廢(fei)水廢氣(qi)，而且大(dà)大改善(shàn)工藝環(huan)境和條(tiao)件，提高(gāo)電鍍層(ceng)的質量(liang)水準。   一(yī)🐪、水平電(diàn)鍍原理(lǐ)簡介 水(shuǐ)平電鍍(dù)技術，是(shì)垂✍️直電(dian)鍍法技(jì)術發展(zhǎn)的繼續(xu)，是在垂(chuí)☁️直電鍍(dù)工藝🧡的(de)☂️基礎上(shàng)發展起(qi)來的♋新(xin)穎電鍍(dù)技術。這(zhe)種技術(shù)的關🏃🏻‍♂️鍵(jian)就是應(ying)制造出(chu)相适應(yīng)的、相互(hu)配套的(de)💚水平電(dian)鍍☎️系統(tong)，能使高(gao)分散能(neng)力的鍍(du)液，在改(gai)進供電(dian)✌️方式和(hé)🎯其它輔(fǔ)助裝置(zhì)的配合(hé)下，顯示(shì)出比垂(chuí)🧑🏽‍🤝‍🧑🏻直電鍍(du)😍法更爲(wei)優異的(de)♉功能作(zuò)用。   水平(ping)電鍍與(yǔ)垂直電(dian)鍍方法(fǎ)和原理(lǐ)是相同(tóng)的，都必(bì)須具有(you)陰陽兩(liang)極，通電(dian)後産生(sheng)電極反(fǎn)應使電(diàn)解液主(zhu)成份産(chǎn)生電離(li)，使帶電(dian)的正‼️離(li)㊙️子向電(dian)極反應(yīng)區的負(fu)相移動(dòng);帶電的(de)負離子(zǐ)向電極(ji)反應區(qu)的正相(xiàng)移動，于(yu)是産生(shēng)金屬沉(chen)積鍍層(céng)和放出(chū)氣體。   因(yīn)爲金屬(shǔ)在陰極(jí)的沉積(jī)過程分(fen)爲三個(ge)步驟：金(jin)🤟屬的水(shuǐ)合離子(zi)擴散到(dao)陰極；第(dì)二步是(shi)當金屬(shǔ)水合離(li)子通過(guò)💯雙電層(céng)時，它們(men)逐漸脫(tuō)水并吸(xi)附在陰(yin)極表面(mian)；第三步(bu)是吸附(fù)在陰極(ji)表面的(de)金屬離(lí)子接受(shòu)電子并(bing)進入金(jin)屬晶格(ge)。由于靜(jìng)電作用(yòng)，該層比(bǐ)亥姆霍(huo)茲外層(ceng)小，并且(qie)受到熱(rè)✂️運動的(de)影響。陽(yang)🈲離子排(pái)列不像(xiàng)亥姆霍(huò)茲外層(céng)那樣緊(jin)密和整(zhěng)齊。該層(céng)稱爲擴(kuò)散層。擴(kuò)散層的(de)厚度與(yu)鍍液的(de)流速成(chéng)反比。即(jí)鍍液流(liu)速越快(kuài)，擴散層(céng)越薄，越(yue)厚。通常(chang)，擴散層(ceng)的厚度(du)約爲5-50微(wēi)米。在遠(yuan)離陰極(jí)的地方(fang)✊，通過對(duì)流到達(dá)的㊙️鍍液(yè)層稱爲(wèi)主鍍液(ye)。因爲溶(róng)液的對(dui)流會影(yǐng)響鍍液(yè)濃度的(de)均勻性(xìng)。擴散層(ceng)中的銅(tóng)離子通(tong)過擴散(sàn)和離子(zi)遷移傳(chuán)輸到亥(hai)姆霍茲(zi)外層。主(zhu)鍍液中(zhōng)的銅🔱離(li)子通過(guò)對流和(hé)離🐅子遷(qian)移被輸(shu)送到陰(yin)極表面(mian)。   二、水平(píng)電鍍的(de)難點及(ji)對策 PCB電(dian)鍍的關(guān)鍵❤️是如(ru)何保證(zheng)基闆兩(liǎng)側和通(tong)孔内壁(bì)銅層厚(hòu)🌈度的均(jun1)勻性。爲(wei)了獲👅得(de)塗層厚(hou)度☁️的均(jun1)勻性，必(bì)須确保(bǎo)印制闆(pǎn)兩側和(hé)通孔中(zhong)的鍍液(ye)流速應(yīng)快速一(yī)緻，以獲(huò)得薄而(ér)均勻的(de)擴散層(céng)。爲了獲(huò)得薄而(ér)均勻的(de)擴散層(céng)，根據目(mù)前水平(píng)電鍍系(xì)㊙️統的結(jie)構，雖然(rán)系統中(zhong)安🏃‍♂️裝了(le)許多噴(pēn)咀✍️，但它(tā)可以将(jiang)鍍液快(kuài)🙇‍♀️速垂直(zhí)地噴射(shè)到印制(zhì)闆上，從(cong)🙇‍♀️而加快(kuài)鍍液在(zài)通孔中(zhong)的流速(sù)，因此鍍(du)液流速(sù)非常快(kuai)，并且在(zai)基闆和(he)通孔的(de)上下部(bu)分形成(chéng)渦流，從(cong)而使擴(kuo)散💛層減(jian)少💃且更(geng)均勻。但(dan)是，一般(bān)情況下(xia)，當鍍液(ye)突然流(liú)入狹窄(zhai)的通孔(kong)時，通孔(kǒng)入口處(chù)📧的鍍液(yè)也會出(chū)現反向(xiang)回流現(xian)象。   此外(wài)💋，由于一(yī)次電流(liu)分布的(de)影響，由(you)于尖端(duan)效應，入(ru)口孔處(chu)的銅層(ceng)厚度過(guò)厚，通孔(kǒng)内壁形(xíng)成狗骨(gu)狀銅塗(tu)層。根據(jù)鍍液在(zài)☔通孔内(nèi)的流動(dong)狀态，即(ji)渦流和(he)回流的(de)🍉大小，以(yi)及導電(diàn)鍍通孔(kǒng)質量的(de)狀态分(fen)析，控制(zhì)參數隻(zhi)能通過(guo)工藝測(ce)試方法(fǎ)确定，以(yi)實現印(yin)刷電路(lù)闆電鍍(du)厚度的(de)均勻性(xing)。由于💯渦(wō)流和回(huí)流的大(dà)小無法(fa)通過理(li)論計算(suàn)得到，因(yin)此隻能(neng)采用測(ce)量過程(cheng)❗的方法(fǎ)。   從測量(liàng)結果可(kě)知，爲了(le)🔞控制通(tōng)孔❄️鍍銅(tóng)層厚度(dù)的🙇‍♀️均勻(yún)🚶性，需要(yao)根據印(yin)刷電路(lù)闆通孔(kong)的縱橫(héng)比調整(zhěng)可控的(de)工藝參(can)數，甚至(zhi)選擇分(fèn)散能力(lì)強的鍍(dù)銅溶液(yè)，添加合(he)适的添(tiān)加劑，改(gai)❄️進供電(dian)方式，即(ji)反向脈(mò)沖電流(liu)電鍍，獲(huò)得分布(bu)能力強(qiáng)的銅鍍(du)層。特别(bie)是積層(céng)闆微盲(mang)孔數量(liàng)增加，不(bu)但要采(cǎi)用水平(ping)電鍍系(xi)統進行(háng)電鍍，還(hái)🈲要采用(yòng)超聲波(bō)震動來(lai)促進微(wēi)盲孔内(nèi)鍍液的(de)更換及(ji)流❤️通，再(zai)改進供(gòng)電方式(shì)利用反(fǎn)脈沖電(diàn)流及實(shi)際測試(shi)的數據(ju)來調正(zheng)可控參(cān)數，就能(neng)獲得滿(man)意的效(xiao)果。   三、水(shui)平電鍍(du)☁️的發展(zhǎn)👌優勢 水(shuǐ)平電鍍(dù)技術的(de)發展不(bu)是偶然(ran)的，而是(shi)高密度(dù)、高精度(du)、多功能(neng)🎯、高縱橫(heng)比多層(céng)印制電(dian)路闆産(chǎn)品特✔️殊(shū)🚶‍♀️功能的(de)需要是(shì)個必然(rán)的結果(guo)。它的優(you)😘勢就是(shi)要比現(xiàn)㊙️在所采(cai)用的垂(chui)直挂鍍(dù)工藝方(fang)法更🧑🏾‍🤝‍🧑🏼爲(wèi)先進，産(chǎn)品質量(liàng)更爲可(kě)靠，能實(shí)現規模(mó)⭕化的大(dà)生⭕産。它(tā)與垂直(zhi)電💰鍍工(gong)♻️藝方法(fa)相比具(ju)有以下(xià)長處： （１）适(shi)應尺寸(cùn)範圍較(jiao)寬，無需(xu)🏃🏻‍♂️進行手(shou)工裝挂(guà)，實現全(quán)部自動(dòng)化作業(yè)，對提高(gao)和确保(bao)作業過(guo)程對基(jī)闆表面(mian)無損害(hai)，對實現(xian)規模化(huà)的大生(shēng)産極爲(wèi)有利。 （２）在(zài)工藝審(shen)☎️查中，無(wu)需留有(yǒu)裝夾位(wei)置，增加(jia)☎️實用面(mian)積，大大(da)節約原(yuan)材料的(de)損耗。 （３）水(shui)平電鍍(dù)采用全(quán)程計算(suàn)機控制(zhi)，使基闆(pan)在相同(tong)的條件(jian)下，确保(bǎo)每塊印(yìn)制電路(lu)闆的表(biao)面與孔(kǒng)的鍍層(ceng)的均一(yī)性。 （４）從管(guan)理角度(dù)🈲看，電鍍(du)槽從清(qing)理、電鍍(du)液的添(tian)加和更(geng)換，可完(wan)全實現(xiàn)自動化(hua)作業，不(bu)會因爲(wèi)人爲的(de)🈲錯誤造(zào)成管理(lǐ)上的失(shi)控問題(ti)❄️。 （５）從實際(ji)生産中(zhong)可測所(suo)知，由于(yu)水平電(diàn)鍍采用(yong)多段水(shui)平清洗(xi)，節約清(qīng)洗水用(yòng)💯量及減(jiǎn)少污水(shui)處理的(de)壓力。 （６）由(you)于該系(xi)統采用(yòng)封閉式(shì)作業，減(jiǎn)少對作(zuò)業空間(jiān)🍓污染和(hé)熱量蒸(zhēng)發對工(gong)藝環境(jing)的直接(jie)影響，大(da)大改善(shan)‼️作業環(huán)境。特别(bie)是烘闆(pan)時由于(yú)減少熱(rè)量損耗(hào)，節約了(le)能量的(de)無謂消(xiāo)耗及提(ti)高生産(chan)效率。   四(sì)、總結 水(shuǐ)🆚平電鍍(du)技術的(de)出現，完(wan)全🌐爲了(le)适應高(gāo)縱橫比(bi)通孔🌈電(diàn)鍍的需(xu)要。但由(you)于電鍍(du)過程的(de)複雜性(xing)和特殊(shū)性，在設(she)計與研(yán)🔴制水平(ping)電鍍系(xì)統仍存(cún)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼在着若(ruò)幹技術(shu)🏒性的問(wèn)題👄。這有(you)待在實(shi)踐過程(chéng)中改進(jìn)。盡管如(rú)此，水🤞平(píng)電鍍系(xì)統的使(shi)用對印(yìn)制電路(lù)行業來(lai)說是很(hěn)大的發(fā)展和進(jin)步。因爲(wei)🈚此類型(xíng)的設備(bei)在制造(zào)高密度(dù)多層闆(pan)方面的(de)運用，顯(xian)示出很(hen)大的潛(qian)力。水平(ping)電鍍⭐線(xian)适用于(yu)大規模(mó)産量24小(xiǎo)時不間(jian)斷作業(yè)，水平電(dian)鍍線在(zài)調試的(de)時候較(jiào)垂直電(dian)鍍線稍(shao)困難一(yī)些，一旦(dàn)✨調試完(wán)畢是十(shi)分穩定(ding)的，同時(shí)☁️在使用(yòng)過程中(zhōng)要随🌏時(shi)監控鍍(dù)液的情(qing)況對鍍(dù)液進行(hang)💋調整，确(que)保長☂️時(shí)間🏃‍♂️穩定(dìng)工作。

發(fā)布時間(jiān):

2025-12-13

PCB名(ming)詞：通孔(kǒng)、盲孔、埋(mái)孔

現代(dài)印刷電(dian)路闆是(shi)由一層(céng)層的銅(tóng)箔電路(lu)疊加而(er)成的，而(er)不同電(diàn)路層之(zhī)間的連(lián)通靠的(de)就是導(dǎo)孔(VIA)，這是(shì)因爲現(xiàn)今電路(lù)闆💚的制(zhì)造使用(yòng)鑽孔來(lái)連通于(yu)不同的(de)電路層(ceng)，連通的(de)目的則(ze)是爲了(le)導電，所(suo)以才叫(jiao)做導通(tōng)孔，爲了(le)要導電(diàn)就必須(xū)在其鑽(zuàn)孔🏃‍♂️的表(biǎo)面再✨電(dian)鍍上一(yī)層導電(diàn)物質(一(yi)💁般是銅(tong))，如此一(yi)來電子(zi)才🌈能在(zài)不同的(de)✔️銅🐉箔層(céng)之間移(yi)動🍓，因爲(wèi)原始鑽(zuàn)孔的表(biǎo)面隻有(you)樹脂是(shi)不會導(dǎo)電的。

發(fa)布時間(jiān):

2025-12-13

< 1...91011...13 >
圖片名(ming)稱

微(wēi)信掃一(yī)掃，關注(zhu)我們

圖(tú)片名稱(chēng)

+86-755-27225202

圖片(pian)名稱

© 2019 深圳市(shi)同泰化(huà)學技術(shù)有限公(gong)司

总 公(gong) 司急 速(sù) 版WAP 站H5 版(bǎn)无线端(duan)AI 智能3G 站(zhan)4G 站5G 站6G 站(zhàn)
·
•
 
·
•
·