印刷(shua)電路闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是(shi)電子産品(pin)的必要組(zǔ)成部分，是(shì)承載電子(zi)産品中電(dian)子元件的(de)母闆。目前(qian)，電子産品(pǐn)快速向小(xiǎo)型化、便捷(jie)化、智能化(hua)方向發展(zhan)，擁有高連(lian)通密度的(de)多層印刷(shuā)電路闆(HDI-PCB)和(hé)柔性電路(lù)闆🐉(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦稱軟(ruǎn)闆)是制造(zào)這些電子(zi)産品的重(zhòng)要部件之(zhī)一。在多層(céng)電路闆和(he)軟闆中👅使(shi)用金屬化(hua)的通孔或(huo)盲孔來實(shí)現不👌同層(ceng)之間的導(dao)通。通孔電(dian)鍍銅是實(shi)現通孔金(jīn)屬化🈲的重(zhong)要途徑，也(yě)是多層PCB和(hé)FPC制作過程(chéng)中非常重(zhòng)要的一項(xiang)技術。但是(shì)在直流電(dian)鍍過程中(zhōng)，由🔅于✂️通孔(kong)内的電流(liu)密度分布(bu)不均勻，使(shǐ)用傳🛀🏻統鍍(du)液很難在(zài)👈孔内♋得到(dào)厚度均勻(yún)的鍍層，而(ér)使用有機(ji)添加劑是(shì)一個有效(xiào)而且經濟(jì)的方法。所(suǒ)以，開發出(chū)有效而且(qie)穩定性、适(shi)應性強的(de)通孔電鍍(du)添加劑是(shì)非常必要(yao)的。
在通孔(kǒng)的直流電(diàn)鍍過程中(zhōng)，孔口的電(dian)流密度往(wang)往比孔中(zhōng)♈間位置的(de)電流密度(dù)大，使得孔(kong)口處銅沉(chén)積速度比(bǐ)孔中心快(kuài)，最終會導(dǎo)緻孔口處(chu)的銅鍍層(céng)比孔中心(xin)的厚。考💃慮(lü)到電路闆(pan)不同的應(ying)🌍用環境和(hé)整🈲個電子(zi)系統的穩(wen)定性，在孔(kǒng)内獲得均(jun1)勻的銅鍍(dù)層甚至孔(kǒng)中心的銅(tóng)鍍層是孔(kong)口的1.5～2.5倍，是(shi)很有必要(yao)的。随着PCB鑽(zuàn)孔和布線(xiàn)技術的發(fā)展，PCB上的通(tong)孔孔徑💯越(yuè)來越小，布(bù)線越來越(yuè)密，這對😍通(tong)孔的金屬(shu)化提出了(le)更高的要(yào)求。PCB/FPC電鍍中(zhong)的添加劑(jì)一般爲複(fu)合添加劑(ji)，也就是一(yi)個添加劑(jì)體系，并不(bu)是🔴一種單(dān)一的添加(jiā)劑。一個添(tiān)加劑體系(xì)👣中的每種(zhong)添加劑都(dou)有自己獨(dú)特的作用(yòng)，而且它們(men)之間的協(xié)同作用是(shì)一個添加(jiā)劑體系起(qǐ)作用的關(guan)鍵，這也是(shì)添🌈加劑研(yan)究中的重(zhòng)點。
開發新(xīn)的PCB/FPC通孔電(dian)鍍添加劑(jì)體系将有(you)助于推動(dòng)PCB/FPC制造技術(shù)向精細化(huà)方向發展(zhan)。而且，對一(yi)個新的PCB/FPC通(tong)孔👅電鍍添(tian)加劑體系(xi)的❓機理方(fāng)面的解釋(shi)可以爲其(qí)他功能性(xing)電鍍添加(jia)劑的設計(jì)提供新思(sī)路。
同泰化(hua)學垂直連(lián)續電鍍(VCP)高(gao)TP值酸性鍍(dù)銅光澤劑(jì)用電鍍中(zhōng)間體推薦(jiàn)使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等(děng)光亮劑、抑(yi)制劑和整(zheng)平劑組😘分(fen)按一定🆚的(de)比例複⁉️配(pèi)成優質的(de)PCB/FPC通孔用高(gao)TP值VCP酸性鍍(dù)銅光亮🌐劑(jì)。
