從(cong)2006年開始(shi)，中國的(de)PCB産值便(bian)超過了(le)日本成(chéng)爲了全(quan)球最🙇♀️大(dà)的✂️生✍️産(chǎn)基地，2020年(nian)産值占(zhan)比更是(shì)達到了(le)全球的(de)❓53.8%。有趣的(de)是，盡管(guan)全球的(de)PCB市場呈(chéng)現了一(yi)定的周(zhou)期性🏃，但(dàn)中國的(de)PCB産值卻(què)在不斷(duan)攀升🐕，2020年(nián)國内PCB闆(pǎn)行業産(chan)值規模(mo)達超過(guo)350億美元(yuán)✍️。
中國PCB行(hang)業産值(zhi)占比|國(guo)家統計(jì)局
芯片(pian)将取代(dài)PCB？
雖然如(ru)今市場(chǎng)中對于(yú)PCB的需求(qiú)旺盛，同(tong)時許多(duo)新技術(shu)也對PCB設(shè)計提出(chu)了更高(gāo)要求。但(dan)市場中(zhong)存在着(zhe)一種說(shuō)法，随着(zhe)硬件與(yu)軟件🥵的(de)集成化(huà)趨勢，應(yīng)用也将(jiāng)越來越(yue)簡單，而(ér)原來需(xū)🌈要搭建(jian)複雜電(diàn)路如今(jin)隻需一(yī)顆芯片(pian)就能夠(gou)解決。如(rú)果這❗一(yī)切成真(zhen)，那麽如(rú)今PCB的繁(fán)榮，不過(guo)💯是一場(chǎng)泡沫。
不(bú)過對于(yú)這種說(shuō)法，林超(chao)文表示(shì)，雖然芯(xīn)片集成(cheng)度越來(lai)越高，短(duǎn)👌期内不(bú)可能取(qǔ)代PCB，仍需(xu)要通過(guò)PCB來實現(xiàn)基礎支(zhī)撐。比如(rú)手機的(de)SoC集⛱️成了(le)包括CPU、GPU、DDR等(deng)在内的(de)一系列(lie)模塊，可(kě)以算🌈得(dé)上是對(duì)以前隻(zhī)能在一(yi)塊PCB闆子(zǐ)上實現(xiàn)的模✔️塊(kuài)的全部(bu)整合。
但(dan)還存在(zài)一些問(wen)題，比如(rú)即便在(zai)5nm時代下(xià)，SoC在保證(zhèng)自身搭(dā)載内容(rong)的前提(tí)下也無(wu)法獨立(lì)集成手(shou)機全部(bu)的芯😘片(piàn)；同時，即(ji)便将芯(xīn)片⛷️集成(cheng)在一起(qi)，小芯片(pian)積熱問(wen)題仍然(ran)是目前(qián)的一🍓個(ge)難點，比(bi)如骁龍(long)888的發熱(re)問題，甚(shen)至蘋👉果(guǒ)A14也無法(fǎ)解決發(fā)熱問題(tí)；此外，将(jiāng)高密度(du)芯片做(zuò)大以🏃🏻♂️集(jí)成PCB内容(róng)，會降低(dī)良品率(lü)🌐，不如直(zhí)接放📐在(zài)PCB上。
有業(ye)内人士(shi)透露，目(mu)前的确(què)有芯片(pian)集成化(hua)的趨勢(shì)，比如手(shǒu)機芯片(pian)中已經(jīng)集成了(le)基帶等(deng)相關器(qì)件，大幅(fú)減少了(le)手機的(de)主闆面(mian)積。但需(xu)要看到(dào)的是，當(dang)這些芯(xin)片高度(du)集成化(huà)後，還需(xu)要追究(jiu)小型化(huà)、輕薄化(hua)，同時保(bao)證❤️其性(xing)能符合(he)要求。
從(cóng)某些方(fāng)面來看(kàn)，産品主(zhu)闆的制(zhì)作難度(du)反而更(geng)大✉️了。同(tong)時，一些(xiē)PCB對外的(de)接口很(hěn)難做到(dào)芯片裏(li)，USB要如何(hé)接入都(dōu)成爲一(yi)個問題(tí)。而在一(yī)些高可(ke)靠性的(de)産品上(shang)，應用較(jiao)少。需要(yào)考慮到(dào)産品的(de)成本🥵以(yǐ)及相應(yīng)的需求(qiú)問題。因(yin)此，在未(wei)來相當(dang)長的一(yi)段時間(jiān)，傳統PCB需(xu)求還是(shi)會維✨持(chi)一個增(zēng)長的趨(qu)勢。
因爲(wei)PCB主要是(shi)基于絕(jue)緣體加(jia)載導體(tǐ)線路，而(er)芯片則(zé)是基🧡于(yu)半導😄體(ti)而制造(zao)的。那麽(me)未來是(shì)否可以(yǐ)将半導(dǎo)體作爲(wèi)🥵材料，制(zhì)造PCB闆，當(dang)然這裏(lǐ)涉及到(dào)原材料(liào)價格問(wèn)題，以及(jí)信号阻(zǔ)抗特性(xing)，以及耐(nai)用性、散(sàn)熱性、扭(niu)曲等物(wu)理問題(ti)。
但如果(guǒ)能夠實(shí)現，那這(zhè)個用半(ban)導體制(zhi)作的PCB闆(pǎn)，也可以(yi)看做是(shi)一✍️個PCB大(da)小的芯(xin)片。
結語(yu)
從近幾(ji)年的市(shi)場來看(kan)，中國PCB産(chan)業仍在(zài)快速的(de)發展，并(bing)且随着(zhe)5G、新能源(yuán)汽車、新(xīn)型顯示(shi)技術等(deng)應用的(de)出現，對(dui)PCB提出了(le)新的挑(tiāo)戰。同時(shi)，行業的(de)成熟，也(ye)誕生了(le)🌐第三方(fang)PCB設計商(shāng)的需求(qiu)，通過對(duì)接原廠(chang)與PCB廠商(shang)，最終形(xíng)成高性(xing)價比的(de)可量産(chǎn)方案。至(zhì)于未來(lái)芯片是(shì)否會取(qu)代PCB，至少(shǎo)💁短期内(nèi)并不會(hui)，需求仍(reng)處于增(zēng)長狀态(tài)。但從長(zhang)期來看(kan)，許多創(chuang)新都是(shi)來自于(yú)大膽假(jia)設。
