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PCB水平(ping)電鍍的發展(zhǎn)

爲了适應PCB制(zhì)造向多層化(hua)、積層化、功能(néng)化和集成化(hua)方向迅速✍️發(fa)展，帶來的高(gāo)縱橫比通孔(kǒng)電鍍的需要(yào)，發展出水平(píng)電鍍技術。設(she)計與研制水(shui)平電鍍系統(tong)🏃仍然存在着(zhe)若幹技術性(xing)的問題，但水(shuǐ)平電鍍系統(tong)的使用，對印(yìn)制電路行業(yè)來說是很大(dà)的發展和進(jin)步。特别是多(duō)♈層闆通孔的(de)縱橫比超過(guo)5:1及積層闆中(zhōng)🔅大量采用的(de)較深的盲孔(kǒng)，使常🔴規的垂(chuí)直電鍍工藝(yì)不能滿足高(gao)質量、高可靠(kào)性互連孔🍉的(de)技術要求。   水(shuǐ)⁉️平電鍍則在(zài)制造高密度(du)多層闆方面(mian)的運用，顯示(shì)出很大的😄潛(qián)力，不但能節(jiē)省人力及作(zuò)業時間☁️而且(qie)生産的速度(du)和效☂️率比傳(chuán)☀️統的垂直電(diàn)鍍線要高。而(ér)且降低能量(liang)消耗、減少所(suo)需㊙️處理的廢(fei)液廢水廢氣(qì)💔，而且大大改(gǎi)善工藝環境(jìng)和條🥰件，提高(gao)電鍍層的質(zhi)✊量水準。   一、水(shuǐ)平電鍍原理(lǐ)簡介 水平電(dian)鍍技術，是垂(chuí)直電鍍法技(jì)術發展的繼(ji)續，是在垂直(zhi)電鍍工藝的(de)基礎上發展(zhan)起來的新穎(ying)電鍍㊙️技術。這(zhè)種技術的關(guān)鍵就是應制(zhi)😄造出相适應(ying)的、相互配套(tao)的👅水平電鍍(dù)✌️系統，能使高(gāo)分散能力的(de)鍍液，在改進(jin)供電方式和(he)其它輔助裝(zhuang)置的配合下(xià)，顯示出比垂(chuí)直電鍍法更(gèng)🚩爲優異的功(gong)能作用。   水平(píng)電鍍與垂直(zhi)電鍍方法和(he)⛹🏻‍♀️原理是相同(tong)的，都必須具(jù)有陰陽兩🏃‍♂️極(ji)，通電後🌈産生(shēng)電極反應使(shǐ)電解液主成(cheng)份産生電離(li)，使帶電的正(zheng)離子向電極(ji)反應區的負(fù)♍相移動;帶電(dian)的負離子向(xiàng)♌電極反應區(qu)的正相移動(dòng)，于是産生金(jīn)屬沉積鍍層(ceng)和放出氣體(ti)。   因爲金屬在(zài)陰極的沉積(jī)過程分爲三(sān)個步驟：金🧡屬(shǔ)的水合離子(zǐ)擴散到陰極(ji)；第二步是當(dāng)金屬水合離(li)🧡子通過雙電(diàn)層時，它們逐(zhú)漸脫水并吸(xi)附在陰極表(biao)面；第三步是(shi)吸附🏃🏻‍♂️在陰極(ji)表面的金屬(shu)離子接受電(dian)子并進入金(jin)屬晶格。由于(yu)靜電作用，該(gāi)層比亥姆霍(huò)茲外層小，并(bing)且受到熱運(yùn)動的影響。陽(yang)🌂離子排列不(bú)像亥姆霍📞茲(zi)外層那樣緊(jǐn)密和整齊。該(gāi)層🆚稱爲擴散(sàn)層。擴散層的(de)厚度與鍍液(yè)的流速成反(fan)比。即鍍液🐕流(liu)速越快，擴散(sàn)層越薄，越厚(hou)。通常，擴散層(céng)的厚度約爲(wei)5-50微米。在遠離(lí)陰極的地方(fang)，通過對流到(dao)達的鍍液層(céng)稱爲主鍍液(ye)。因爲溶液的(de)對流會影響(xiang)鍍液濃度的(de)均勻性。擴散(sàn)層中的銅🌈離(lí)子通過擴散(sàn)🍓和離子遷移(yi)傳輸到亥姆(mu)霍茲外層。主(zhǔ)鍍液中的銅(tóng)離子通過對(dui)流和離☔子遷(qian)❄️移被輸送到(dao)陰極表面。   二(er)、水平電鍍的(de)難點及✔️對策(cè) PCB電鍍的關鍵(jiàn)是如何保證(zheng)基闆兩側和(he)通孔内壁銅(tong)層厚度的均(jun)勻性。爲了獲(huò)🏒得塗層厚度(du)的均勻性，必(bi)須确保印制(zhì)闆🔴兩側和通(tōng)孔中的鍍液(yè)🏃流速應快速(sù)一緻，以獲得(dé)薄而均勻的(de)🐇擴散層。爲了(le)獲得薄而均(jun)💘勻的擴散層(ceng)，根據目前水(shui)平電鍍系統(tǒng)的結構，雖然(ran)系統中安裝(zhuāng)了許多噴咀(ju)，但它⭐可以将(jiāng)鍍液快速垂(chuí)直地噴射到(dao)印制闆上，從(cóng)而加快鍍液(yè)在通孔中的(de)流速，因此鍍(dù)液流速非常(cháng)快，并且在基(ji)闆和通孔的(de)上下部分形(xing)成渦流，從而(ér)使擴散層減(jian)少且更均勻(yún)。但是，一般情(qing)況下，當鍍液(yè)突然流入狹(xia)窄的通孔時(shí)，通孔入口處(chù)的鍍液也會(huì)出現反向回(hui)流現🌈象。   此外(wai)，由于一次電(diàn)流分布的影(yǐng)響，由于尖端(duān)效應，入口孔(kǒng)處的銅層厚(hòu)度過厚，通孔(kǒng)内壁形成狗(gǒu)骨狀銅塗層(ceng)。根據鍍液在(zài)通孔内的流(liu)動狀态，即渦(wō)流和回流的(de)🈚大小，以及導(dǎo)電鍍通孔質(zhi)🍉量的狀态分(fèn)析，控制參數(shu)隻能通過工(gong)藝測試方法(fa)确定，以實現(xian)印刷電路闆(pan)電鍍厚度的(de)均勻性。由于(yú)⭐渦流和回流(liú)的大小無法(fǎ)通過理論計(ji)算得到，因此(cǐ)隻能采用測(ce)量過程的方(fang)法。   從測量結(jié)果可知，爲了(le)控制通孔鍍(dù)銅層厚度的(de)均勻性，需要(yào)根據印刷電(dian)路闆通孔的(de)縱橫比調整(zheng)可控的工藝(yi)‼️參🔆數，甚至選(xuan)擇分散能力(li)強的鍍銅溶(róng)液，添加合适(shì)的添加劑，改(gǎi)進供電方式(shì)，即反向脈沖(chong)電流電鍍，獲(huo)得分布能力(lì)強的銅鍍層(ceng)💞。特别是積層(céng)闆微盲孔數(shù)量增加，不但(dan)要采💔用水平(píng)電鍍系💯統進(jin)行電鍍，還要(yào)采用超聲波(bō)🌏震動來促進(jin)⭐微盲孔内鍍(du)液的更換及(ji)流✊通，再改進(jìn)供電方式利(li)用反脈🌈沖電(diàn)流及實際測(cè)試的數據來(lai)✊調正可控參(cān)數，就能獲得(dé)滿意的效果(guǒ)。   三、水平電鍍(du)的發展優勢(shi) 水平電鍍技(ji)術的發展不(bu)是偶然的，而(ér)是高密度🐕、高(gao)精度、多功能(néng)、高縱橫比多(duō)層印制電路(lu)闆産品特🈲殊(shū)功能的需要(yào)是個必然的(de)結果。它的優(yōu)勢就是要比(bi)現👣在所采用(yòng)的垂直挂鍍(dù)工藝方法更(gèng)爲先進，産品(pin)質量更爲可(ke)靠，能實現規(guī)模化的大生(shēng)産。它與垂直(zhi)電💋鍍工藝方(fang)🈲法相比具有(yǒu)以下長處： （１）适(shi)應尺寸範圍(wei)較寬，無需進(jin)行手工裝挂(guà)，實現全部自(zì)😄動化作業，對(duì)提高和确保(bǎo)作業😄過程對(dui)基闆表面無(wu)損害，對實現(xiàn)規模化的大(dà)生産極爲有(you)利。 （２）在工藝審(shen)❄️查中，無需留(liú)有裝夾位置(zhì)，增加實用面(miàn)積，大大節約(yue)原材料的損(sun)耗。 （３）水平電鍍(du)采用全程計(jì)算機控制，使(shi)基闆在相同(tóng)的條件下，确(que)保每塊印制(zhì)電路闆的表(biǎo)🌈面與孔的鍍(du)層的均一性(xìng)。 （４）從管理角度(dù)看，電鍍槽從(cóng)清理、電鍍☁️液(yè)的添🏃🏻‍♂️加和更(geng)換，可完全實(shi)現自動化作(zuo)💁業，不會因爲(wei)人爲的錯誤(wù)造成管理上(shang)的失控問題(tí)。 （５）從實際生産(chan)中可測所知(zhī)，由于水平電(diàn)鍍采用多段(duan)❄️水平清洗，節(jie)約清洗水用(yong)量及減少污(wū)水🌐處理的👈壓(yā)力。 （６）由于該系(xi)統采用封閉(bi)式作業，減少(shao)對作業空間(jian)🌏污染和熱量(liàng)蒸發對工藝(yi)環境的直接(jiē)影響，大大改(gǎi)善作業環境(jing)。特别是烘闆(pǎn)時由于減少(shǎo)熱量損耗，節(jie)約了🌈能量的(de)🌐無謂消♊耗及(ji)提高生産效(xiao)率。   四、總😄結 水(shuǐ)平電鍍🤟技術(shù)的出現，完全(quan)爲了适應高(gāo)縱橫比通孔(kong)✔️電鍍的需🔴要(yào)。但由于電鍍(dù)過程的複雜(zá)性和特殊性(xing)，在設計與研(yan)制水平電鍍(dù)系統仍存在(zài)着若幹技術(shu)🔞性的問題。這(zhè)有🏃‍♂️待在實踐(jian)過程中改進(jìn)。盡管如此，水(shui)平電鍍系統(tong)的使用對印(yìn)制電路行業(yè)來說是很大(da)‼️的發展和進(jìn)步。因爲🙇🏻此類(lèi)♻️型的設備在(zai)制造高密度(du)多層闆👄方面(miàn)的運用，顯示(shì)出很大的潛(qian)力。水平電鍍(du)線适用于大(da)規模産量24小(xiao)時不🏒間斷作(zuò)業，水平電鍍(du)線在調試的(de)時候較垂直(zhí)電🛀🏻鍍線稍困(kun)難一些，一旦(dan)調試完畢是(shì)十分穩定的(de)，同時在使用(yong)過程中要随(suí)時監控鍍液(ye)的情況對鍍(dù)液進行調整(zhěng)，确保長🥰時間(jiān)穩定工作。

發(fa)布時間:

2025-12-13

PCB化學品正打(da)破國外壟斷(duan)，逐步實現進(jìn)口替代

　　同泰(tai)化學提供線(xiàn)路闆鍍銅、鍍(dù)錫和鍍銀用(yòng)化學品🧑🏾‍🤝‍🧑🏼中間(jian)體，包括聚醚(mí)SN系列，陽離子(zi)聚合物整平(ping)劑Leveler系列等多(duo)種産❗品，詳細(xì)産品介紹可(kě)訪問以下鏈(liàn)接。/product/8/   　　産品及技(ji)術咨詢電話(hua)/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吳經理）。   　　近年(nian)來，下遊電子(zi)産品追求短(duan)、小、輕、薄的發(fa)展趨勢，帶動(dong)PCB持續向高精(jing)密、高集成、輕(qing)薄化方向發(fā)展。電子産品(pǐn)對PCB的可靠性(xing)、穩定性🌈、耐熱(rè)性、導體延展(zhan)性、平整性、表(biǎo)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼面清潔度等(děng)性能提🈲出了(le)越來越嚴格(ge)的要求，而PCB的(de)各種要求的(de)變化、各🐉類性(xing)能的提高，往(wang)往👣需要通過(guo)化學配方和(hé)工藝的改變(biàn)來實現。這些(xie)在PCB生産過程(chéng)中所使用的(de)化學品✍️統稱(chēng)爲PCB化學品。     　　資(zī)料來源☎️：《淺析(xi)中國PCB電子化(hua)學品市💋場的(de)機遇與挑戰(zhàn)》，戰新産研PCB研(yan)究所整理 　　PCB制(zhi)造從開料到(dao)成品包裝有(yǒu)幹制程、濕制(zhì)程💜幾十道工(gong)序，工藝流程(cheng)長，控🚩制點繁(fan)瑣，影響品質(zhi)因素較多。 按(an)照PCB制程，PCB化學(xué)品一般可分(fèn)爲線路形、前(qián)處理劑、電鍍(du)工藝、PCB表面塗(tú)(鍍)覆及周邊(biān)藥🔴水，其中電(diàn)鍍工藝占比(bǐ)最高，達到44%，其(qi)次是PCB表明塗(tu)(鍍)覆，占❤️比達(dá)到22%。     　　資料來源(yuán)：《淺析中國PCB電(dian)子化學品市(shi)場的機遇與(yu)挑戰》，戰新産(chǎn)研PCB研究✍️所整(zhěng)理 　　海外廠商(shāng)在電鍍工藝(yi)和PCB表🌈面塗覆(fu)比本土廠商(shang)占比高，且高(gāo)出一倍左🛀🏻右(yòu)，分别爲70%和65%。然(ran)而PCB化學品分(fen)類工藝占比(bǐ)中電鍍工藝(yì)和PCB表面塗覆(fu)最⛹🏻‍♀️高，因此說(shuo)明目前海外(wai)廠商在PCB化學(xué)♋品中仍處于(yu)主導地㊙️位。 　　早(zao)期中國大陸(lù)PCB化學品⭕市場(chǎng)由外資品牌(pai)所壟斷🌈，本土(tu)PCB化學品品牌(pai)從周邊物料(liào)(如洗槽劑、消(xiāo)泡劑、蝕刻、剝(bao)膜和退錫等(děng)産品)開始進(jin)入市場，經過(guò)多年技術積(jī)澱及研究發(fā)展，PCB系列專用(yong)化學品配方(fang)不斷改良，技(ji)術不斷❄️突破(po)，本土品牌應(ying)用領域及使(shi)用客戶在不(bu)斷拓展。部分(fen)優勢企業與(yǔ)😘PCB 廠商深度合(hé)作，通過對配(pei)方不斷創新(xin)和改良，已逐(zhú)步擁有自己(jǐ)的專利和核(hé)心配方，并逐(zhú)步打入大型(xíng) PCB 廠商❗，包括外(wai)資企業，其品(pin)牌廠商逐步(bù)得到市場的(de)認可。在本土(tu)廠商共♉同努(nǔ)力下⭐，PCB系🔴列專(zhuān)用化學品逐(zhú)步改變絕大(dà)部分被國外(wài)公司壟斷局(ju)面。 　　國内PCB化學(xué)品行業主要(yao)本土品🏃‍♂️牌企(qi)業有光華科(kē)技、貝加爾化(hua)學、深圳興經(jīng)緯、深圳闆明(ming)✔️科技等，海外(wai)廠商有安美(mei)特等。  

發布時(shi)間:

2025-12-13

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