OSP有機保焊劑(ji)

PCB闆的最終表面處(chù)理的主要選擇有(you)：OSP有機保焊劑、化👈學(xué)錫、化⛱️學銀、化學鎳(niè)金、無鉛噴錫、松香(xiang)塗布。松香塗🈲布将(jiāng)随着環保要求的(de)進一步提高而逐(zhú)漸被前面五種淘(táo)汰。比較🤞這五種主(zhǔ)流的表面處🏃🏻‍♂️理方(fang)式，OSP以其低廉成本(ben)⭐的優勢而獲得極(jí)大🛀的市場分額。

OSP有(yǒu)機保焊劑，又叫水(shui)溶性有機預焊劑(jì)，國内更流行💁的稱(chēng)呼是銅面抗氧化(hua)劑，是一種無鉛、水(shuǐ)溶性、環保🔴的産⁉️品(pǐn)。其通過🍓選擇性地(dì)🧑🏾‍🤝‍🧑🏼在PCB闆的新鮮銅表(biao)面沉積一層有機(ji)保焊膜，避免了PCB闆(pan)在⛹🏻‍♀️SMT/SMD之前的銅面氧(yang)化而引起上錫不(bú)良。該有機膜在SMT/SMD過(guò)⭐程中會被助焊劑(ji)溶解掉，新鮮銅面(miàn)随着露了出來，金(jīn)屬錫輕而易舉在(zai)銅表面展開并👉結(jie)合。

OSP的主要(yào)流程爲：除油/除脂(zhī)、磨刷、微蝕、OSP膜沉積(ji)。OSP的前工序對于OSP膜(mó)♉沉積有很重要的(de)影響，前處理不好(hao)将會導緻OSP膜沉積(jī)效💜果變☀️差甚🤞至OSP膜(mó)無法沉積。微蝕劑(ji)的不同選擇對OSP膜(mo)的外觀♊顔色有🔞直(zhi)接影響，因爲OSP膜本(běn)身是相對透明的(de)。主流的微蝕⁉️劑中(zhōng)硫酸-雙氧水微🤩蝕(shí)的銅面較爲光滑(hua)平整因而PCB闆經過(guò)OSP處理後顔色📐爲淺(qiǎn)紅色，而過硫酸鹽(yan)微蝕的銅面較爲(wèi)粗糙因而PCB闆經過(guo)OSP處理後顔🤟色爲相(xiang)對的深紅色。但是(shi)，過硫酸♋鹽微蝕的(de)銅面也可以達到(dao)比較光滑的🔞效果(guo)，這就需要在微蝕(shí)液中添加某些添(tian)加劑，Atotech、Macdermid、博凱都有商(shang)品化的産品（微蝕(shí)爲過硫酸鹽體系(xì)的情況下，在化學(xué)銀中爲了更好的(de)顯示出金屬銀的(de)白度有時需要添(tian)加），爲固體或液體(ti)。

爲了保證PCB/HDI闆在經(jing)過三次以上的高(gāo)溫回流焊後OSP膜仍(reng)能👣保護銅面不氧(yang)化并能維持良好(hao)的可焊性，OSP藥水分(fèn)爲一般型和耐高(gao)溫型（含選化闆型(xíng)，含金面闆可使金(jin)面不變色）。一般而(er)言，生産單面✊闆和(he)簡單雙面闆（不含(hán)貼片位）的😄選擇一(yī)般型即可。而生産(chan)多層♌闆的就必須(xu)💞選用耐高溫㊙️型，因(yīn)爲一般型耐不住(zhù)三次回流焊的高(gāo)溫沖擊在上錫之(zhi)前已經氧化，導緻(zhì)可焊性變差而引(yin)☀️起很多🐪焊盤或通(tong)孔根本上不了錫(xī)。一般很多供應商(shāng)均宣稱其等産品(pǐn)在空氣中可耐三(sān)次高溫之熔焊，但(dan)經過高溫操作後(hòu)OSP膜已慘遭強烈氧(yang)化之折磨，顔色變(biàn)得很暗，沾錫時⛷️間(jian)也爲之不良性而(er)拉長，甚至還得⚽動(dong)用強活性的助焊(han)劑才㊙️能将已老化(hua)的OSP膜順利推走完(wan)成焊接。至于原本(ben)弱活性的現❌行免(mian)洗助焊劑，似已無(wú)法應付💃全新的困(kùn)難局面。因此，正🙇🏻确(què)選擇配套的OSP藥水(shui)是品質優良⚽的基(ji)礎。