現(xiàn)代印刷電路闆(pan)是由一層層的(de)銅箔電路疊加(jia)而成的,而📐不同(tong)電路層之間的(de)連通靠的就是(shì)導孔(VIA),這是因爲(wei)現今電路闆的(de)制造使用鑽孔(kong)來連通于不同(tóng)的電路層,連通(tong)的目的則是爲(wei)了導電,所以才(cai)叫做導通孔,爲(wei)了要導電就必(bì)須✌️在其鑽孔的(de)表面再😍電鍍上(shàng)一層導電物質(zhì)(一般是銅),如此(cǐ)一來電子才能(néng)在不同的銅🍉箔(bó)層之間移動,因(yin)爲原始鑽孔的(de)表♈面隻有樹脂(zhī)是不會導電的(de)。
通孔:Plating Through Hole 簡稱(cheng) PTH。
這是最常見到(dào)的一種導通孔(kǒng),你隻要把PCB拿起(qi)來對㊙️著燈光😍,可(kě)以看到亮光的(de)孔就是“通孔”。這(zhe)也是最簡單的(de)一種孔,因爲制(zhi)作的時候隻要(yào)使用鑽頭或雷(lei)🙇♀️射光直接把電(diàn)路闆做全鑽孔(kǒng)♋就可以了,費用(yong)也就👨❤️👨相對較便(biàn)🐕宜。通孔雖然便(bian)宜,但有時候會(huì)多用掉一些PCB的(de)空間。比如說我(wo)們有一棟六層(ceng)樓的房子,我買(mǎi)了它的三樓跟(gēn)四樓,我想要在(zài)内部設計一個(gè)🤞樓梯隻連接三(sān)樓跟四樓之間(jian)就可以,對我來(lai)說四樓的空間(jiān)無形中就被原(yuan)🐉本的一樓連接(jiē)到六💰樓的樓梯(tī)給多用掉了一(yī)些空間。
盲孔:Blind Via Hole(BVH)。
埋孔(kong):Buried Via Hole (BVH)。
PCB内部任意電路(lu)層的連接但未(wèi)導通至外層。這(zhe)個制程無法使(shǐ)❓用📱黏合後鑽孔(kong)的方式達成,必(bì)須要在個别電(dian)☀️路層的時候就(jiù)執行鑽孔,先局(jú)部黏合内層之(zhī)後還得先電鍍(dù)處理,最後才能(neng)全部黏合,比原(yuan)來的📞“通孔”及“盲(máng)孔”更費工夫,所(suo)以成本也最高(gāo)。這個制程通常(chang)隻使用于高密(mi)度(HDI)電路闆,用來(lai)增加其他電路(lu)層的可使用空(kong)間。