PCB/FPC用高TP值(zhí)VCP酸性鍍銅光亮(liàng)劑中間體産品(pǐn)介紹

　　印刷電路(lu)闆(Printed-Circuit-Board，PCB)是電子産品(pǐn)的必要組成部(bù)分，是承載✔️電子(zǐ)㊙️産品中電子元(yuan)件的母闆。目前(qián)，電子産品快速(sù)向小型化、便捷(jie)化、智能化方向(xiang)發展，擁有高連(lian)通密度的多😍層(céng)印刷電路闆✊(HDI-PCB)和(hé)柔性電路闆(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦(yi)稱軟闆)是制造(zao)這些電子産品(pin)的重要部✉️件之(zhi)一。

 

 

　　在多層電路(lù)闆和軟闆中使(shǐ)用金屬化的通(tōng)孔或盲❄️孔🔞來實(shi)現不同層之間(jiān)的導通。通孔電(diàn)鍍銅是實現通(tong)孔金屬化的重(zhòng)要途徑，也是多(duō)層PCB和FPC制作過程(cheng)中非常重要的(de)一🙇🏻項技術♌。但是(shì)在直流電❌鍍過(guò)程中，由于通孔(kong)内的電流密度(dù)分布不均勻，使(shi)用🚶‍♀️傳統鍍液🐉很(hěn)難在孔内得到(dào)厚度均👉勻的鍍(du)層，而使用有機(ji)添😘加劑是一個(ge)🈲有效而且經濟(ji)的方法。所以，使(shi)用有效而且穩(wěn)定性、适應性強(qiang)的通孔電鍍添(tiān)加劑是非常必(bì)要的。

　　在通孔的(de)直流電鍍過程(chéng)中，孔口的電流(liú)密度往往🔆比孔(kong)🏃🏻中間位置的電(diàn)流密度大，使得(de)孔口處銅沉積(ji)⛹🏻‍♀️速度比孔👄中心(xīn)📱快，最終會導緻(zhi)孔口處的銅鍍(dù)層比孔中心的(de)厚。考✌️慮到電路(lù)闆不同的應用(yong)環境和整個電(diàn)子系統的穩定(dìng)性，在孔内獲得(de)均勻的銅鍍層(céng)甚至孔中心🌈的(de)銅鍍層是孔口(kǒu)的1.5～2.5倍，是很有必(bi)要的🐪。

 

　　随着PCB鑽孔(kǒng)和布線技術的(de)發展，PCB上的通孔(kong)孔徑越來越小(xiao)，布♌線越來越密(mi)，這對通孔的金(jin)屬化提出了更(gèng)高的要求。PCB/FPC電鍍(dù)中的添加劑一(yi)般爲複合添加(jiā)劑，也就是一個(gè)添加劑體系，并(bing)不是一種單一(yi)的添加劑🌈。一個(ge)添加劑體系中(zhong)的每種添加劑(ji)都有🥰自己獨特(tè)的作用，而且它(tā)們之間的協同(tóng)作用是一個添(tiān)加劑體系起作(zuò)用的👣關鍵，這也(ye)是添加劑選型(xing)中的重點。

　　同泰(tài)化學推薦使用(yòng)SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮劑、抑(yì)制劑和整平劑(ji)組分按一定🤟的(de)比例複配成優(you)質的PCB/FPC通孔用高(gāo)TP值VCP酸性鍍銅光(guāng)🔆亮劑🈲。