OSP有機保焊劑(ji)

PCB闆的最終表面處(chù)理的主要選擇有(yǒu)：OSP有機保焊劑、化學(xué)錫、化學銀、化學鎳(niè)金、無鉛噴錫、松香(xiang)塗布。松香塗布将(jiāng)随着🔴環保要求🥰的(de)進一步提高而逐(zhu)漸被前面五種淘(tao)汰。比較這五種主(zhu)流的表面處理方(fāng)式，OSP以其低廉成本(běn)的優勢而獲得極(ji)大的市場分額。

 

OSP有(you)機保焊劑，又叫水(shuǐ)溶性有機預焊劑(jì)，國内更流行的稱(cheng)呼是銅面抗氧化(huà)劑，是一種無鉛、水(shui)溶性、環保的産品(pǐn)。其通過選擇性地(dì)在PCB闆的新鮮銅表(biao)面沉積一層有機(jī)保焊膜，避免⛹🏻‍♀️了PCB闆(pǎn)在🚶SMT/SMD之前的銅面氧(yǎng)化而引起上錫不(bu)良。該有機膜在SMT/SMD過(guo)🐅程中會被助焊劑(jì)溶解掉，新鮮銅面(miàn)随着露了🤞出來，金(jīn)屬錫輕而易舉在(zai)💋銅表面展開并結(jié)合。

 

OSP處理的PCB闆表面(miàn)平整，是非常利于(yu)錫的展開。因爲OSP的(de)良好前景，因此各(gè)大PCB藥水商多會有(yǒu)商品化的OSP藥水。行(hang)業🔴内知名的有日(rì)商Shikoku的F2系列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美(mei)商Enthone-OMI的Cu-106A系列，國内也(ye)有一些PCB藥水供應(ying)商可以提供商🤞品(pin)化的OSP藥水㊙️。

 

OSP的主要(yao)流程爲：除油/除脂(zhī)、磨刷、微蝕、OSP膜沉積(ji)。OSP的前工🌐序對♉于OSP膜(mó)沉💜積有很重要的(de)影響，前處理不好(hǎo)将會導緻OSP膜沉積(jī)效⚽果變差甚至OSP膜(mó)無法沉積。微蝕劑(jì)的不同選擇對OSP膜(mo)的外觀顔色有直(zhi)接影🏒響，因爲OSP膜本(ben)身是相對透明的(de)。主流的微蝕劑中(zhong)硫酸-雙氧水微🧡蝕(shí)的銅面較爲光滑(hua)平整因而PCB闆經過(guò)OSP處理後顔色爲淺(qiǎn)紅色，而過硫酸鹽(yan)微蝕的銅面較爲(wèi)粗糙因而PCB闆經過(guo)OSP處理後顔色爲相(xiàng)對的深紅色。但是(shì)，過硫酸鹽微蝕的(de)銅面也可以達到(dào)比較光滑☁️的效果(guo)，這就🛀🏻需要在微蝕(shí)液中添加⭕某些添(tiān)加劑，Atotech、Macdermid、博凱都有🤞商(shang)品化的産品（微蝕(shi)爲過硫酸鹽體系(xi)的情況下，在化學(xué)銀中爲了更🔴好的(de)顯示出金屬銀的(de)白度有時需要添(tian)加），爲固體或液體(ti)。

 

爲了保證PCB/HDI闆在經(jīng)過三次以上的高(gāo)溫回流焊後OSP膜🏃‍♂️仍(réng)🐕能保護銅面不氧(yǎng)化并能維持良好(hǎo)的可焊性，OSP藥水分(fèn)🌈爲一般型🔞和耐高(gāo)溫型（含選化闆型(xíng)，含金面闆可使金(jin)面不變色）。一般而(ér)言，生産單面🚶‍♀️闆和(hé)簡單雙面闆（不含(han)貼片位）的選擇一(yī)般型即可。而生産(chan)多層闆的就必須(xu)選用耐高溫型，因(yīn)爲一般型耐不住(zhu)三次回流焊的高(gao)🏃🏻溫沖擊在上錫之(zhi)前已經氧化，導緻(zhi)可焊性變差而引(yǐn)起很多焊盤或通(tong)孔根本上不了錫(xi)。一般很多供應商(shāng)👌均宣稱其等産品(pǐn)在空氣中可耐三(sān)次高溫之熔焊，但(dan)經過高溫操作後(hòu)OSP膜已慘遭☁️強烈氧(yǎng)化之折磨😍，顔色變(bian)得很暗，沾錫時間(jiān)也爲之📞不良性而(ér)拉長，甚至還得⛷️動(dòng)用強活性的助焊(han)劑才🤩能将🥵已老化(hua)的OSP膜順利推走完(wan)成☁️焊接。至于原本(běn)弱活性的現行免(miǎn)洗助焊劑，似已無(wú)法應付全新的困(kùn)難局面。因此，正确(què)選擇配套的OSP藥水(shuǐ)是品質優良的基(jī)礎。