新(xin)材料科(ke)技與化(huà)學技術(shù)創新
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PCB/FPC孔有(you)機導電(diàn)膜直接(jie)金屬化(hua)電鍍工(gōng)藝
有機(jī)導電膜(mó)直接金(jīn)屬化電(dian)鍍工藝(yì)起源于(yú)歐美國(guó)家🛀🏻,且已(yǐ)⁉️普及了(le)10年以上(shàng),是基于(yú)有機高(gāo)分子導(dao)電聚合(hé)物塗層(ceng)的一種(zhǒng)PCB/FPC孔❄️金屬(shu)🌈化鍍銅(tóng)工藝。其(qí)原理是(shi):在電路(lù)闆孔内(nèi)樹脂及(jí)玻纖上(shang)形成一(yī)層100nm(合0.1um)的(de)高分子(zi)導電膜(mó),從而實(shí)現PCB/FPC上孔(kǒng)的導通(tōng),該工藝(yì)是爲代(dài)替傳統(tong)化學沉(chen)銅工藝(yi)、黑孔化(huà)工藝而(ér)設計🏃🏻♂️的(de)環保型(xing)新🏒工藝(yi)。
發布時(shi)間:
2025-12-13
PAL陰離子(zi)型分散(sàn)樹脂
一(yi)種磺化(hua)高分子(zi)聚苯乙(yi)烯酸的(de)水溶液(yè)
發布時(shí)間:
PALL-1聚苯乙(yi)烯磺酸(suān)锂
合成(chéng)PEDOT/PSS導電聚(jù)合物抗(kàng)靜電液(yè)或線路(lù)闆直接(jie)金屬化(huà)(導電膜(mo))用強❄️乳(ru)化分散(san)劑。
發布(bu)時間:
OSP有機(jī)保焊劑(jì)
OSP有機保(bǎo)焊劑,又(yòu)叫水溶(róng)性有機(jī)預焊劑(jì),國内更(gèng)流行的(de)稱呼🛀🏻是(shi)銅面抗(kang)氧化劑(ji),是一種(zhǒng)無鉛、水(shuǐ)溶性、環(huán)保的産(chan)品。其😍通(tong)過選擇(zé)性地在(zài)PCB闆的新(xin)鮮銅表(biǎo)面沉積(ji)❤️一層有(you)機保焊(hàn)膜,避免(mian)了PCB闆在(zai)SMT/SMD之前的(de)銅面氧(yǎng)化而引(yin)起上錫(xī)不良。該(gai)有機膜(mó)在SMT/SMD過程(cheng)中會被(bèi)助焊劑(ji)溶解掉(diào),新鮮銅(tóng)🙇🏻面随着(zhe)露了出(chū)來,金屬(shu)錫🔱輕而(ér)易舉在(zài)銅表面(mian)展開并(bing)結合。
發(fa)布時間(jiān):
Nouryon諾(nuò)力昂(原(yuan)AkzoNobel)Levasil R405膠體二(èr)氧化矽(xī)分散液(ye)
Nouryon諾力昂(áng)(原AkzoNobel)Bindzil R405膠體(tǐ)二氧化(hua)矽分散(sàn)液
發布(bù)時間:
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