印(yin)制電路(lu)闆(Printed Circuit Board，PCB)，是一(yī)種基礎(chu)的電子(zi)元器件(jiàn)，廣泛應(yīng)用于各(ge)種電子(zǐ)及相關(guan)産品。PCB有(you)時也被(bei)稱作PWB(Printed Wire Board，印(yìn)制線路(lu)闆)，在中(zhōng)國香港(gang)和日本(ben)以前使(shi)用比較(jiào)多，現在(zài)漸少(事(shi)實上，PCB和(hé)PWB是有區(qu)别的🌂)。
在(zai)西方國(guó)家、地區(qū)一般就(jiù)稱作PCB，在(zài)東方則(ze)因國家(jia)、地🏃♂️區不(bu)同名稱(cheng)有所不(bú)同，如在(zài)中國大(dà)陸現在(zài)一般稱(chēng)☔作印制(zhi)電路闆(pǎn)(以前稱(cheng)作印刷(shuā)電路闆(pan))，在台灣(wan)一般稱(cheng)作電路(lù)闆，在日(ri)本則稱(chēng)作電子(zi)(回路)基(ji)闆，在韓(han)國✍️則稱(chēng)作基🤩闆(pǎn)。
PCB是電子(zi)元器件(jiàn)的支撐(chēng)體，是電(diàn)子元器(qì)件電氣(qì)連接的(de)載🥰體，主(zhǔ)要起支(zhī)撐、互連(lian)作用。單(dān)純從外(wai)表看，電(dian)路闆的(de)外層主(zhǔ)要有三(sān)種顔色(se)：金色、銀(yin)色、淺紅(hong)色。按照(zhao)價格歸(gui)類：金色(se)最貴，銀(yin)色次之(zhī)，淺紅色(sè)的最便(bian)宜。不過(guo)電路闆(pǎn)内部的(de)線🏃🏻♂️路主(zhǔ)要是純(chun)銅，也就(jiù)是裸銅(tong)闆。
據稱(cheng)，PCB上還有(you)不少貴(gui)重金屬(shu)。據悉，平(ping)均每一(yī)部智能(néng)手機，含(han)有0.05g金，0.26g銀(yín)，12.6g銅，一部(bù)筆記本(běn)電腦的(de)含金量(liàng)，更是♌手(shou)機的10倍(bei)!
PCB上爲什(shí)麽會有(you)貴重金(jin)屬?
PCB作爲(wèi)電子元(yuan)器件的(de)支撐體(ti)，其表面(mian)需要焊(hàn)接元件(jian)，就要求(qiú)有一部(bù)分銅層(céng)暴露在(zai)外用于(yú)焊接。這(zhè)些暴露(lù)在外的(de)銅層被(bèi)稱爲焊(hàn)♋盤，焊盤(pán)一般都(dōu)是長方(fāng)形或者(zhe)圓形，面(mian)積很小(xiǎo)，因此刷(shuā)上了阻(zǔ)焊漆後(hou)，唯一暴(bào)露在空(kong)氣中的(de)就是📧焊(han)盤上的(de)銅了。
PCB上(shang)暴露出(chu)來的焊(han)盤，銅層(céng)直接裸(luǒ)露在外(wài)。這部分(fen)需要保(bao)護，阻止(zhǐ)🐕它被氧(yang)化。
PCB中使(shi)用的銅(tóng)極易被(bèi)氧化，如(rú)果焊盤(pan)上的銅(tong)被氧化(hua)了，不僅(jǐn)難⛷️以焊(hàn)接，而且(qie)電阻率(lǜ)大增，嚴(yan)重影響(xiang)最終✌️産(chǎn)品性能(neng)。所以👨❤️👨，給(gěi)焊🚶♀️盤鍍(dù)👈上惰性(xìng)金屬金(jin)，或在其(qí)表面通(tōng)過化學(xué)工藝覆(fu)蓋一層(céng)銀，或用(yong)一種特(te)殊的化(huà)學薄膜(mó)覆蓋銅(tóng)層，阻止(zhi)焊盤和(he)空氣的(de)接觸。阻(zu)止被💁氧(yǎng)化、保護(hù)焊🈲盤，使(shi)其在接(jie)下來的(de)焊接工(gōng)藝中确(que)保🈚良品(pin)率。
PCB上的(de)金銀銅(tóng)
1、PCB覆銅闆(pan)
覆銅闆(pǎn)是将玻(bo)璃纖維(wéi)布或其(qi)它增強(qiang)材料浸(jìn)以樹脂(zhi)一面或(huo)雙面覆(fù)以銅箔(bo)并經熱(re)壓而制(zhi)成的一(yī)種🛀闆狀(zhuang)材料。
以(yi)玻璃纖(xiān)維布基(ji)覆銅闆(pǎn)爲例，其(qí)主要原(yuan)材料爲(wei)銅箔、玻(bō)璃纖維(wéi)♻️布、環氧(yang)樹脂，分(fen)别約占(zhàn)産品成(chéng)本的32%、29%和(hé)26%。
覆銅闆(pǎn)是印制(zhì)電路闆(pan)的基礎(chǔ)材料而(ér)印制電(dian)路闆是(shi)絕大多(duō)數電子(zǐ)産品達(da)到電路(lu)互連的(de)不可缺(quē)少的主(zhu)要組成(cheng)部件，随(suí)着科技(ji)水平的(de)不斷提(tí)高，近年(nián)來有些(xie)特種電(dian)子覆銅(tong)闆可用(yong)來直接(jiē)制造印(yin)制電子(zi)元件。印(yìn)制電路(lu)闆用的(de)導體一(yi)般都是(shì)制成薄(báo)箔狀的(de)精煉銅(tóng)，即狹義(yì)上的銅(tong)箔。
2、PCB沉金(jin)電路闆(pǎn)
金與銅(tóng)直接接(jiē)觸的話(huà)會有電(dian)子遷移(yí)擴散的(de)物理🈲反(fan)應(電位(wèi)差的關(guan)系)，所以(yi)必須先(xiān)電鍍一(yi)層“鎳”當(dang)作🏃🏻♂️阻隔(ge)層，然😍後(hòu)再把金(jin)電鍍到(dao)鎳的上(shang)面，所以(yi)我們一(yī)般所謂(wèi)的電鍍(dù)金，其實(shí)際名稱(chēng)應該叫(jiào)做“電鍍(dù)鎳金👈”。
硬(yìng)金及軟(ruan)金的區(qū)别，則是(shì)最後鍍(du)上去的(de)這層金(jin)的成份(fen)，鍍金的(de)🛀🏻時候可(kě)以選擇(zé)電鍍純(chún)金或是(shì)合金，因(yīn)爲純金(jīn)的🈲硬度(du)比較軟(ruǎn)，所以也(yě)就稱之(zhī)爲“軟金(jin)”。因爲“金(jin)”可以和(he)“鋁”形成(cheng)良好的(de)合金，所(suo)以COB在打(da)鋁線的(de)時候就(jiù)會特别(bie)要求這(zhè)層純金(jin)的厚度(dù)。另外，如(rú)果選擇(ze)電鍍金(jin)鎳合金(jin)或是金(jin)钴合金(jīn)，因爲合(hé)🤩金會比(bi)純金🔞來(lái)得硬，所(suǒ)以也就(jiù)稱之爲(wèi)“硬金”。
鍍(du)金層大(da)量應用(yòng)在電路(lù)闆的元(yuan)器件焊(han)盤、金手(shou)指、連💃🏻接(jiē)器彈片(pian)等位置(zhì)。我們用(yong)的最廣(guǎng)泛的手(shǒu)機電路(lù)闆的主(zhu)闆大多(duo)是鍍金(jin)闆，沉金(jin)闆，電腦(nǎo)主闆、音(yīn)響和小(xiao)數碼的(de)電路闆(pan)一般都(dou)不是鍍(du)金闆。
金(jin)色是真(zhēn)正的黃(huang)金。即便(biàn)隻鍍了(le)很薄一(yī)層，就已(yǐ)經占了(le)電路闆(pǎn)成本的(de)近10%。使用(yòng)金作爲(wei)鍍層，一(yī)是爲了(le)♌方便焊(hàn)接，二是(shi)🧑🏽🤝🧑🏻爲了防(fang)腐⁉️蝕。即(jí)便是用(yòng)了好幾(ji)年的内(nèi)存條的(de)金手指(zhi)，依然是(shì)閃爍如(rú)初，若🏃🏻是(shì)使用銅(tong)、鋁、鐵，很(hen)快就能(néng)鏽成一(yi)堆廢品(pǐn)。另外，鍍(du)金闆的(de)成本較(jiao)✨高，焊接(jiē)強度較(jiào)差，因爲(wèi)使用無(wú)電鍍鎳(niè)制程，容(rong)易有黑(hei)盤的問(wèn)題産📧生(shēng)。鎳層會(hui)随着時(shí)間氧化(hua)，長期🌈的(de)可靠性(xing)也是個(ge)問題。
3、PCB沉(chén)銀電路(lù)闆
沉銀(yín)比沉金(jin)便宜，如(ru)果PCB有連(lian)接功能(neng)性要求(qiú)和需要(yao)降低成(cheng)🌈本，沉銀(yín)是一個(gè)好的選(xuǎn)擇;加上(shang)沉銀良(liáng)好的平(píng)坦度和(he)🌈接觸性(xing)，那就更(geng)應該選(xuǎn)擇沉銀(yin)工藝。
在(zài)通信産(chǎn)品、汽車(che)、電腦外(wai)設方面(miàn)沉銀應(yīng)用得很(hen)多，在高(gao)速信号(hao)設計方(fang)面沉銀(yin)也有所(suo)應用。由(you)于沉銀(yin)具有⭐其(qí)它表面(mian)處理所(suo)無法匹(pi)敵的良(liáng)好電性(xing)能，它也(yě)可用在(zài)高頻信(xin)号中。EMS推(tuī)薦使用(yòng)沉銀工(gong)藝是因(yīn)爲🔞它易(yi)于組裝(zhuāng)和具有(you)較好的(de)可檢查(cha)性。但🔞是(shì)由于沉(chen)銀存在(zài)諸如失(shī)去光澤(ze)、焊點空(kong)洞等缺(quē)陷使得(dé)其增長(zhang)緩慢(但(dàn)沒有⛱️下(xia)降)。
