安美特（Atotech）Bondfilm産品(pin)介紹

　　BondFilm是安美特用(yòng)于提高内層接合(he)的簡單、經濟型工(gōng)藝。

 

　　從化學工藝角(jiǎo)度來看，内層會經(jing)受一個微粗化和(hé)處理💛過程，用來在(zai)銅表面形成一個(ge)有機金屬層。

 

　　通常(cháng)來說，BondFilm工藝會将銅(tong)微蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚(hou)度，同時将銅💜表♈面(mian)(200 - 300 A)轉化成期望的有(you)機-金屬結構。通過(guò)這個工🤞藝後，可見(jian)的結果便是形成(cheng)一個棕色的均勻(yún)鍍層。雖然銅的蝕(shi)刻會随着浸置時(shi)間而不斷進行，但(dan)是實際上BondFilm粘🌈附層(ceng)的生長是受自我(wǒ)限制的，在該層的(de)💃🏻形成和溶解🌈達到(dao)平衡後，就會達到(dao)了一個最大厚度(dù)。

 

　　BondFilm 工藝有三步組成(cheng)，可以通過浸置或(huò)者是傳送帶化❓模(mo)式完成生産。

　　堿性(xing)清潔 –正确的清理(li)銅表面是形成該(gāi)表面一個必須的(de)先決🚶‍♀️條件。BondFilm Cleaner ALK是一個(gè)高效，簡單的堿性(xing)清潔劑，用于從内(nèi)👉層表面除去淤泥(ní)和污染物。這個步(bù)驟不僅僅是除去(qu)指紋和光阻材料(liào)☎️殘餘。

　　活化-清潔步(bu)驟之後，BondFilm Activator對銅進行(háng)預處理用來形成(cheng)一個合适的表㊙️面(miàn)條件，這是其形成(cheng)粘附層的必要條(tiáo)件。除🌂了均勻一緻(zhi)的活化銅表面，這(zhe)一步也保護了BondFilm溶(rong)液因"帶入"而産生(sheng)的污染。 BondFilm –活化後的(de)銅表面然後在BondFilm 溶(róng)液中進行處理來(lái)形成有機-金屬鍍(du)層。這一部分工藝(yì)維護簡單，有高度(dù)♈的操作靈活性。通(tōng)常整個BondFilm 工藝，包括(kuo)淋洗和幹燥，在傳(chuan)送帶化(水平)模式(shì)中，都隻要求大約(yuē)三分鍾的時😄間來(lai)進行處理。

　　特色和(he)優點穩定的接合(he)促進性能載銅量(liang)高 (對BondFilm HC來說，一般🌈爲(wei)28 g/l和40 – 45 g/l)簡單可靠，工藝(yi)溫度低操作窗口(kǒu)寬是傳送帶體♍系(xi)的理想選擇極大(dà)減少"粉紅圈"和"楔(xie)形缺口"的形成對(duì)激光直接鑽孔進(jìn)行優化産率高，所(suǒ)以内層闆加工的(de)成👅本更低。