2878咪唑聚合物(wù)酸銅整平劑

2025-12-13 07:41

PCB通孔、填孔電鍍(dù)用酸性鍍銅添加(jia)劑，化學成分爲咪(mi)唑類聚合物，用于(yu)電子工業，在印制(zhì)線路闆的制造中(zhong)，作爲印制線路闆(pǎn)通孔鍍銅，鍍液調(diào)整劑及酸銅光亮(liang)劑，并可作爲堿性(xìng)鍍鋅光✍️亮劑使用(yòng)，整平、走位🤩效果佳(jiā)。

2877咪唑聚(ju)合物酸銅整平劑(ji)