通常來說，BondFilm工(gong)藝會将銅微蝕(shi)刻至1.2 到1.5 µm的厚度(du)，同時将銅表面(miàn)(200 - 300 A)轉💚化成期望的(de)有機-金屬結構(gou)。通過這個工藝(yi)後⛷️，可見的結果(guo)便是形㊙️成一個(gè)棕色的均勻鍍(du)層。雖然銅的蝕(shi)刻會随着浸置(zhì)時間而不斷進(jìn)行，但是實際上(shàng)BondFilm粘附層的生🔞長(zhǎng)是受自我限制(zhi)的🚶，在該層的形(xíng)成和溶解達到(dào)平衡後，就會達(dá)到了一個最大(dà)厚度。
在高溫壓(ya)力操作下，BondFilm表面(mian)就有了與半固(gù)化片的機械和(he)化學雙接合特(te)性。
BondFilm 工藝隻有三(sān)步組成，可以通(tong)過浸置或者是(shi)傳送帶⭕化模式(shì)完成生産。
堿性(xing)清潔 –正确的清(qing)理銅表面是形(xing)成該表面一個(ge)必♍須的先決條(tiáo)件。BondFilm Cleaner ALK是一個高效(xiào)，簡單的堿性清(qing)潔劑，用于從内(nei)層表面除去淤(yū)泥和污染物。這(zhe)個步驟不僅僅(jǐn)是除去指紋和(hé)光阻材料殘餘(yú)。
活化-清潔步驟(zhou)之後，BondFilm Activator對銅進行(háng)預處理用來形(xing)成一個合适的(de)表面條件，這是(shì)其形成粘附層(céng)的必要條🈚件。除(chú)了均勻一🥵緻的(de)活化銅表面，這(zhè)一步也保護了(le)BondFilm溶液因"帶入"而(ér)産生的污染。
BondFilm –活(huo)化後的銅表面(mian)然後在BondFilm 溶液中(zhōng)進行處理來形(xíng)成有機-金屬鍍(du)層。這一部分工(gong)藝維護簡單，有(you)高度的操作靈(ling)活💋性。
通常整個(ge)BondFilm 工藝，包括淋洗(xǐ)和幹燥，在傳送(song)帶化(水平)模式(shi)中，都隻🈲要求大(da)約三分鍾的時(shí)間來進行處理(li)。
Proper cleaning of the copper surface is a necessary prerequisite for the formation of the surface. BondFilm® Cleaner ALK is an effective and simple alkaline cleaner for removal of soils and contaminants from the inner layer surface, this step is more than capable of removing fingerprints and any residues left on the surface.
适當的銅面清(qing)潔是棕化面形(xíng)成的必要條件(jian)。 内層鍵合清潔(jié)劑✉️BondFilm Cleaner ALK是一種操作(zuò)簡易的堿性清(qīng)潔試劑，可有效(xiào)✏️祛除🥵内層闆面(miàn)上的污垢及污(wu)染物，更能有效(xiao)清除闆面上的(de)手指印🛀🏻及其他(tā)殘留。
Activation – Following the cleaning step, BondFilm® Activator pretreats the Copper to create the proper surface conditions necessary for the formation of the adhesion layer itself. In addition to uniformly activating the Copper surface, this stage also protects the BondFilm process solution from contamination caused by “drag-in”.
活化 – 在堿(jian)性清潔之後，活(huo)化劑BondFilm Activator充當銅面(miàn)預處理并産生(shēng)适宜的闆面條(tiáo)件的作用，其對(dui)于棕化層的形(xing)成十分必要。除(chú)了均勻地活化(hua)銅面以外，活化(hua)槽還能避免污(wu)染物⭐帶入以保(bǎo)護棕化槽。
Finally the activated copper surface is then treated in the BondFilm® solution to form the organo-metallic coating. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance.
最後(hòu)，經活化的銅面(mian)進入棕化槽反(fan)應并形成有機(ji)金屬⚽層。 通過精(jīng)簡化的流程維(wéi)護，這一化合物(wù)體系提供了高(gao)度的🔴操作靈活(huo)性。
Typically, the entire BondFilm® process, including rinsing and drying, requires only approximately three minutes for treatment in the conveyorized (horizontal) mode.
一般而言，整(zheng)個水平棕化流(liú)程，包括水洗與(yu)烘幹，僅需3分👈鍾(zhōng)左右的處理時(shi)間。
